關(guān)鍵字：智能家居 MEMS傳感器 汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè) 電子模塊
在這場(chǎng)為期4天的技術(shù)、概念、設計、交流和教育盛會(huì )上，整機系統企業(yè)、通路商、分銷(xiāo)商和半導體企業(yè)齊聚一堂、共謀發(fā)展。屆時(shí)將集中展示IC在物聯(lián)網(wǎng)、云計算、可穿戴電子、汽車(chē)電子、醫療電子、便攜式消費電子領(lǐng)域應用的最新成果。展示范圍涵蓋消費電子、電腦及外圍設備、通信、工業(yè)控制及安全裝置、汽車(chē)電子、醫療、測試與測量、航空航海、軍用設備、其他元器件、EDA/IP/IC設計、傳感/MEMS、射頻/微波、控制/MCU、接口/總線(xiàn)、電源/新能源、光電及顯示、制造/封裝、放大/調整/轉換、處理器/DSP、網(wǎng)絡(luò )/協(xié)議、存儲、嵌入式設計、EMI等。
展會(huì )同期將舉辦七大主題技術(shù)研討會(huì )，涉及智能家居與安防、智能移動(dòng)設備（手機、平板、可穿戴）、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應用、汽車(chē)電子、MEMS傳感器、IC設計、PCB設計、電源管理及功率半導體等熱點(diǎn)議題。此外還特設多場(chǎng)技術(shù)課程，邀請領(lǐng)先半導體公司分享最新技術(shù)與設計趨勢，為廣大工程師傳遞前沿資訊，把握最新技術(shù)動(dòng)向與市場(chǎng)應用趨勢。
七大技術(shù)論壇預測未來(lái)技術(shù)風(fēng)潮
IIC-China 研討會(huì )是為工程師及生產(chǎn)、制造主管們精心打造的技術(shù)盛宴，密切關(guān)注當前技術(shù)熱點(diǎn)，探討未來(lái)趨勢，由業(yè)界權威專(zhuān)家坐鎮主題演講，為電子設計工程師和技術(shù)經(jīng)理提供行業(yè)最新技術(shù)資訊及實(shí)用解決方案。IIC-China 2015專(zhuān)家論壇將再續精彩，傾力打造七大技術(shù)論壇。
無(wú)線(xiàn)傳輸技術(shù)構建智能家居未來(lái)
作為物聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域的一個(gè)分支，智能家居近來(lái)廣受關(guān)注。不管是谷歌和蘋(píng)果等巨頭，還是最近崛起的初創(chuàng )公司均視智能家居為智能手機、平板電腦和筆記本電腦之后的下一個(gè)戰場(chǎng)。從智能家居細分市場(chǎng)來(lái)看，美國是住宅自動(dòng)化系統和設備最大的市場(chǎng)，2010年美國市場(chǎng)總額是32億美元，預計美國智能家居設備市場(chǎng)總額到2016年將達到55億美元。數據顯示，2015年我國智能家居市場(chǎng)整體規模將達1240億元，到2020年這一數字將上升至3500億元。
智能家居是家居平臺物聯(lián)網(wǎng)化的結果，在計算機技術(shù)、自動(dòng)化技術(shù)和通訊技術(shù)的趨勢下，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)將家居中的各種設備連接在一起，并能夠統一協(xié)調管理，最終為提供更為舒適、安全、便捷、環(huán)保的生活環(huán)境所服務(wù)。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展給傳統智能家居帶來(lái)了全新的產(chǎn)業(yè)機會(huì )，也吸引不同領(lǐng)域的企業(yè)跨界涉足。
智能家居主要技術(shù)趨勢在于低功耗MCU以及無(wú)線(xiàn)傳輸(Wi-Fi、藍牙、ZigBee等)以及各式傳感器整合。本屆IIC特設智能家居與安防論壇，議題涵蓋智能家庭網(wǎng)絡(luò )：技術(shù)、標準與應用實(shí)踐、如何構建智慧家庭的生態(tài)系統、支持智慧家庭無(wú)縫互聯(lián)、高速通信、多屏互動(dòng)的Wi-Fi技術(shù)方案、Wi-Fi、ZigBee、藍牙、NFC 等短 距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)之爭、智能家庭能源管理系統、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的智能家居商業(yè)模式、智慧家庭綜合測試方案、智能家居產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀及趨勢分析、語(yǔ)音技術(shù)的發(fā)展對未來(lái)人機交互的變革、面向智能大屏應用的人機交互技術(shù)、面向用戶(hù)體驗和社會(huì )關(guān)愛(ài)的智慧家庭應用、智能生活的云存儲與計算、智能音響市場(chǎng)趨勢與機會(huì )熱點(diǎn)、智能家居、智能控制領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展、家庭物聯(lián)網(wǎng)平臺、關(guān)注智能生活的安全性。
上海富瀚微電子股份有限公司將在本屆展會(huì )展示應用于智能家居的CMOS sensor，搭配WIFI模組，形成WIFI攝像機方案，可廣泛應用于家庭監控、無(wú)線(xiàn)門(mén)鈴、玩具、行車(chē)記錄儀等消費電子領(lǐng)域。
智能設備如何繼續硬件差異化？
隨著(zhù)手機、平板主芯片的玩家越來(lái)越少，技術(shù)越來(lái)越透明，手機廠(chǎng)商/設計公司要靠主芯片來(lái)形成差異化的可能性越來(lái)越小。相反，在主芯片變得透明后，如何在外圍器件的推動(dòng)下增加差異化功能及應用，創(chuàng )造獨家殺手級應用，則成為手機廠(chǎng)商/設計公司非常感興趣的事情。
在此次國際集成電路展（IIC）上，將特設針對智能手機及平板的技術(shù)論壇，主要探討議題包括：智能手機/平板的多核與64位CPU之爭、智能手機多核之路走向何方？多模多頻4G/LTE手機的射頻設計挑戰、智能手機的信息化安全設計、手勢控制/人臉識別在智能機中的應用、HiFi音頻智能手機設計難點(diǎn)、LTE，4G 和后 4G 的基帶演進(jìn)路線(xiàn)、智能手機與其它設備的連接應用、VoLTE 智能手機的設計挑戰、指紋識別技術(shù)、采用新一代材料的顯示與觸控技術(shù)（石墨烯，納米銀等等）、降低高分辨率顯示屏的功耗、各種超薄觸控顯示技術(shù)比較、如何降低中大尺寸觸控屏的成本、高清顯示技術(shù)趨勢、Incell/oncell 觸控顯示一體化趨勢、新一代觸控技術(shù)、觸控與其它先進(jìn)功能的集成（如接近感應、指紋傳感、以無(wú)線(xiàn)充電等）、手機上需要多大的分辨率、柔性顯示應用的突破點(diǎn)等。
聚辰半導體(上海)有限公司將在本次IIC展上推出SPI和Microwire接口的系列EEPROM產(chǎn)品、OPA產(chǎn)品和鏡頭驅動(dòng)芯片。其中將重點(diǎn)展示非接觸射頻讀寫(xiě)芯片和符合NFC Forum Type2規范的GTag系列產(chǎn)品。伴隨著(zhù)NFC應用市場(chǎng)和IoT的進(jìn)一步井噴發(fā)展，聚辰非?？春肗FC Controller和功能更強、存儲容量更大、接口類(lèi)型更為豐富的符合NFC Forum規范的Tag系列產(chǎn)品的海量市場(chǎng)需求。這些產(chǎn)品將廣泛應用于智能手機、智能非接觸讀寫(xiě)終端和各種具有IoT感知能力的標簽產(chǎn)品應用領(lǐng)域。此外，在本次展會(huì )上聚辰還將免費為參觀(guān)展臺的觀(guān)眾制作NFC電子名片。
格科微電子（上海）有限公司則將會(huì )展出應用在手機攝像頭領(lǐng)域的高端1080P圖像傳感器產(chǎn)品GC2775。GC2755是一款1/5 1080P(1920*1080)FHD CMOS sensor,該產(chǎn)品的目標市場(chǎng)為傳統2M高端需求，該產(chǎn)品也將直接沖擊1/5 三星SE2/OV5670 1.12um 5M產(chǎn)品。
在智能手機的創(chuàng )新遇到瓶頸后，智能穿戴市場(chǎng)迎來(lái)新的機遇。從智能穿戴設備本身的屬性而言，在未來(lái)必然會(huì )成為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的控制中心。這一次，中國幾乎與世界巨頭在同一起跑線(xiàn)上，這也給了中國廠(chǎng)商無(wú)限的機會(huì )。而當下火爆的可穿戴設備，Gartner分析認為，包括智能手表、頭戴顯示器（簡(jiǎn)稱(chēng)HMD）、智能眼鏡以及藍牙耳機等，呈現出一路走高的態(tài)勢。短期來(lái)看，蘋(píng)果手表內部遍布各種IC、傳感器及其他元器件，上市以后將大大促進(jìn)了半導體元器件的出貨量，也拉動(dòng)了整個(gè)可穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)的銷(xiāo)售。不過(guò)，作為2015年智能穿戴領(lǐng)域的先鋒產(chǎn)品和晴雨表，Apple Watch的上市并未激發(fā)整個(gè)可穿戴智能設備市場(chǎng)，缺乏剛需成為制約智能穿戴設備爆發(fā)的重要原因之一。
在本次智能可穿戴設備論壇上，將重點(diǎn)討論議題包括：什么是阻礙智能穿戴市場(chǎng)發(fā)展的重要因素、圍繞智能穿戴的醫療健康傳感器創(chuàng )新、手表/手環(huán)以外的智能穿戴機會(huì )、如何以運營(yíng)的方式來(lái)經(jīng)營(yíng)智能穿戴產(chǎn)品、智能穿鞋戴能源/供電的新突破、智能穿戴產(chǎn)品的 ID 設計技巧、MEMS 傳感器在可穿戴設備中的應用。
在本次IIC展上，應達利電子（深圳）有限公司將重點(diǎn)展示結合了半導體制程的全新石英晶振PEXO，該產(chǎn)品具有更精確的頻率控制及封裝設計，在可穿戴設備及智能家居中都可采用。
MEMS傳感器成物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)突破點(diǎn)
在“萬(wàn)物互聯(lián)”時(shí)代，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應用及產(chǎn)業(yè)正呈現爆發(fā)式增長(cháng)。IC Insights預期，從2013年到2018年，整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)（不含網(wǎng)絡(luò )服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò )基礎建設與云計算系統）市場(chǎng)規模將以年復合增長(cháng)率21.1%的速度高速成長(cháng)，到2018年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規?？蛇_1041億美元。各大公司正在投入大量的人力物力進(jìn)來(lái)，其中工業(yè)4.0是物聯(lián)網(wǎng)中重要的子集，世界各國都在搶占工業(yè)4.0制高點(diǎn)。而中國由于用工成本上漲，勞動(dòng)力短缺的問(wèn)題，正在大力發(fā)展工業(yè)機器人市場(chǎng)。2014年被業(yè)內視為“中國機器人發(fā)展元年”，2014年中國市場(chǎng)共銷(xiāo)售工業(yè)機器人5.7萬(wàn)臺，較上年增長(cháng)55%，約占全球市場(chǎng)總銷(xiāo)量的1/4，已連續兩年成為全球第一大工業(yè)機器人市場(chǎng)。
隨著(zhù)工業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈配套的成熟一級硬件成本的下降，過(guò)去主要應用于工業(yè)領(lǐng)域的無(wú)人機市場(chǎng)也開(kāi)始爆發(fā)，并逐漸進(jìn)入民用市場(chǎng)。無(wú)人機的逐步完善讓其攜帶一系列電子器件，包括MEMS傳感器（加速計、陀螺儀、磁力計和壓力傳感器）、相機和攝像機、天線(xiàn)、GPS模塊、功能強大的處理器、一系列數字無(wú)線(xiàn)電通信設備等設備，因此爆發(fā)的無(wú)人機將為驅動(dòng)半導體增長(cháng)的一個(gè)新動(dòng)力。
本屆IIC展業(yè)特設物聯(lián)網(wǎng)應用于技術(shù)論壇，討論議題包括：IoT推動(dòng)傳感器創(chuàng )新、物聯(lián)網(wǎng)中的無(wú)線(xiàn)技術(shù)、先進(jìn)設計/制造工藝如何促進(jìn)IoT跨越式發(fā)展、多標準無(wú)線(xiàn)/超低功耗/高性能微控制器、能量采集/WSN網(wǎng)絡(luò )、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(能源管理、石油天然氣、金融、醫療、航空、交通等)、物聯(lián)網(wǎng)安全性與可管理性、智能機器人、RFID、軟件無(wú)線(xiàn)電(SDR)、基礎設施和網(wǎng)絡(luò )(數據中心、企業(yè)網(wǎng)絡(luò )、云存儲等等)、無(wú)人機、先進(jìn)數字處理器、物聯(lián)網(wǎng)軟件與操作系統、物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統建設、物聯(lián)網(wǎng)異構系統環(huán)境對新型存儲解決方案的需求趨勢等。
由于物聯(lián)網(wǎng)將會(huì )形成大量通過(guò)網(wǎng)絡(luò )連接的設備，因此網(wǎng)絡(luò )安全成為許多廠(chǎng)商考慮的重點(diǎn)。杭州晟元芯片技術(shù)有限公司此次將展出物聯(lián)網(wǎng)安全芯片、手機安全單元、金融安全芯片、指紋芯片以及二維碼模塊，擁有媲美TEE安全等級的硬件級加解密保護，同時(shí)擁有更方便的集成、更豐富的應用場(chǎng)景等優(yōu)勢，大大降低開(kāi)發(fā)的時(shí)間成本以及授權成本；將推出硬件免費的運營(yíng)模式，引導產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入硬件免費的時(shí)代。其中的手機指紋安全方案將為客戶(hù)提供從產(chǎn)品規劃，到合作開(kāi)發(fā)，再到工廠(chǎng)支持，最后到器件認證，售后支持等的全套解決方案。
物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展需要三個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)突破：傳感器、大數據和人工智能。無(wú)論是消費電子，還是工業(yè)、醫療及汽車(chē)電子等領(lǐng)域，傳感器與 MEMS 技術(shù)的應用都在不同程度上達到了前所未有的新高度。隨著(zhù)感知時(shí)代的來(lái)臨，MEMS傳感器在物聯(lián)網(wǎng)、健康醫療、節能環(huán)保、汽車(chē)電子、大數據、云計算、智慧家庭、機器人等領(lǐng)域的應用需求呈現爆發(fā)式增長(cháng)，MEMS傳感器在逐步走向智能化和應用集成。然而，目前MEMS傳感器也面臨用戶(hù)需求多樣化、對器件性能要求越來(lái)越高、市場(chǎng)化程度不足、缺乏產(chǎn)業(yè)鏈等挑戰。
不同于手機或平板中的十幾顆傳感器將數據交由外部MCU（Sensor Hub）來(lái)進(jìn)行各種不同算法處理，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品功能更加碎片化，因此對于一些只有一到兩顆傳感器的可穿戴設備，將算法打包一起賣(mài)給集成商成為趨勢。另外，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代硬件公司不再占有主導地位，而是變?yōu)榉?wù)的載體。
本次IIC展的MEMS傳感器論壇將重點(diǎn)討論：面向醫療市場(chǎng)的 MEMS 傳感器應用、下一代MEMS傳感器、新型MEMS傳感器激發(fā)應用創(chuàng )新、MEMS傳感器點(diǎn)燃消費電子應用創(chuàng )新、針對工業(yè)應用的新型 MEMS 傳感器、提高傳感器線(xiàn)性度的方案、如何提高傳感器的可靠性、圖像傳感器的發(fā)展步伐、無(wú)補償技術(shù)在傳感器中的應用。在展會(huì )中，力智電子股份有限公司將展示針對局部體脂、心率監測傳感器，支持人體各項生理指數監測。
車(chē)聯(lián)網(wǎng)如何改變汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)？
中國汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量的持續增長(cháng)帶動(dòng)了汽車(chē)電子產(chǎn)品的普及，安全、節能、環(huán)保、舒適和娛樂(lè )將是未來(lái)汽車(chē)電子產(chǎn)品的發(fā)展重點(diǎn)。隨著(zhù)用戶(hù)對功能、安全及環(huán)保日益增加的需求，汽車(chē)電子系統研發(fā)人員必須面對各種復雜的挑戰，包括增加網(wǎng)絡(luò )帶寬、提高數據安全性、實(shí)現功能安全和降低整體能耗等。他們需要更先進(jìn)的安全技術(shù)和方案以便更加快速地實(shí)現安全可靠的設計。
“工業(yè)4.0”時(shí)代，傳統汽車(chē)制造商和新興汽車(chē)科技企業(yè)的邊界逐漸被打破，全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷新一輪產(chǎn)業(yè)調整。車(chē)聯(lián)網(wǎng)作為物聯(lián)網(wǎng)與智能汽車(chē)、智能交通的深度集成應用，已成為衡量一個(gè)國家現代化程度和綜合實(shí)力的重要標志，是未來(lái)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)競爭的制高點(diǎn)。除了車(chē)聯(lián)網(wǎng)，無(wú)人駕駛也成為各大車(chē)企未來(lái)發(fā)展方向，這些自動(dòng)駕駛技術(shù)無(wú)不依賴(lài)于大量的物聯(lián)網(wǎng)和傳感器技術(shù)。
本次IIC展特設汽車(chē)電子論壇，將重點(diǎn)討論議題：軟件定義無(wú)線(xiàn)電（SDR）在汽車(chē)中的應用、平視顯示器（Head-up Display）設計要素、車(chē)載娛樂(lè )系統設計、車(chē)載總線(xiàn)技術(shù)的演進(jìn)、車(chē)用 LED 照明的設計要點(diǎn)、從ADAS到高度自動(dòng)駕駛、汽車(chē)主動(dòng)安全技術(shù)、混合動(dòng)力車(chē)的電池管理、車(chē)載系統對駕駛體驗的優(yōu)化、衛星導航系統新功能應用(實(shí)時(shí)交通、追蹤汽車(chē))、車(chē)聯(lián)網(wǎng)締造智能交通時(shí)代、如何面對嚴格的汽車(chē)安全法規、哪種車(chē)用無(wú)線(xiàn)技術(shù)是汽車(chē)廠(chǎng)商的菜、電動(dòng)/混合動(dòng)力車(chē)用電機控制器的設計、汽車(chē)電子中的傳感器技術(shù)應用、動(dòng)力系統解決方案、智能交通系統、無(wú)人駕駛技術(shù)等。
深圳物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)用集成電路設計工程實(shí)驗室將在本次IIC站上展出采用北斗芯片的ETC系統實(shí)驗板。ETC系統作為目前智慧城市交通的一個(gè)主要技術(shù)手段，已經(jīng)廣泛的應用在各大高速公路系統以及部分的商場(chǎng)停車(chē)收費中，隨著(zhù)國家智慧城市進(jìn)程的不斷推進(jìn)，包括住宅樓等停車(chē)系統的ETC改造升級將會(huì )到來(lái)。北斗系統作為國家大力推廣的自主定位系統，具有國家級的戰略意義，在技術(shù)參數以及成本方面均優(yōu)于競爭對手。
后摩爾時(shí)代的IC設計
中國IC產(chǎn)業(yè)持續快速發(fā)展、設計水平不斷提升，本土IC設計工程師對IP內核、晶圓代工服務(wù)、EDA和封裝測試服務(wù)的需求與日俱增。此外，對低成本、小尺寸和低功耗的追求，使得IC公司非?？駸嶙非笤絹?lái)越低的工藝節點(diǎn)。與此同時(shí)，芯片設計者不得不應對飆升的設計復雜性，他們需要更好的設計工具/技術(shù)來(lái)滿(mǎn)足設計需求。有些半導體廠(chǎng)商專(zhuān)注于FD-SOI，有一些則鎖定FinFET，SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(成員包括IBM、Imec、Soitec、ST與飛思卡爾)已經(jīng)嘗試將FinFET技術(shù)與SOI結合，未來(lái)可能會(huì )有一些透過(guò)結合FinFET與FD-SOI結合的技術(shù)。對于中國半導體制造廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，未來(lái)盡管現有工藝制程的路線(xiàn)追趕意義不大，未來(lái)應敢于接受新技術(shù)的挑戰，要發(fā)展硅基和其他功率器件的優(yōu)勢，材料和工藝必須要緊密結合。
本屆IIC展的IC設計專(zhuān)場(chǎng)將重點(diǎn)討論：SoC設計者如何快速驗證與集成IP、如何為SoC 設計選擇IP核、低功耗 SoC 設計方法、數?；旌想娐吩O計的技術(shù)難點(diǎn)、更低工藝節點(diǎn)下如何提高DFM、如何無(wú)縫連接設計的各個(gè)階段、如何設計低功耗的多核處理器、如何根據項目特點(diǎn)和習慣選擇設計工具、良好的仿真促進(jìn)一次流片成功、設計MEMS器件時(shí)如何與代工廠(chǎng)密切合作、ARM/DSP雙核系統的通信接口設計、基于A(yíng)RM核的SoC架構設計、基于MIPS內核的SoC設計、硬件模擬器的選擇要素、制程進(jìn)步與中國半導體設計業(yè)的關(guān)系、FinFET：中國的發(fā)展之路、FDSOI在中國是否有機遇、微波射頻/RF EDA工具的進(jìn)展等議題。
PCB設計如何適應新的挑戰？
隨著(zhù)電子產(chǎn)品朝著(zhù)微型化、輕便化、多功能、高集成、高可靠方向發(fā)展，相應搭載各種部件的PCB也往高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化發(fā)展。因而電子研發(fā)工程師所面臨的PCB設計挑戰也不斷增加：信號完整性（SI）問(wèn)題，電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析、可制造性等。
現階段中國大陸由于是全球電子產(chǎn)品主要生產(chǎn)基地，全球PCB生產(chǎn)都已朝向中國大陸進(jìn)行價(jià)值鏈移動(dòng)與布局。工業(yè)4.0時(shí)代，個(gè)性化的需求將促使PCB的生產(chǎn)周期越來(lái)越短，因此信息化管理首要任務(wù)是幫助工廠(chǎng)減少周轉等待時(shí)間，加快生產(chǎn)周期。本屆IIC展將重點(diǎn)討論：如何實(shí)現高速差分線(xiàn)的信號完整性、高速PCB設計要點(diǎn)分析、手機PCB板設計要素分析、微波射頻器件的PCB設計、軟性PCB基板布線(xiàn)的經(jīng)驗、面向DFM的PCB設計、PCB選擇性焊接工藝難點(diǎn)解析、PCB新材料的選擇與建議、熱量分析工具、PCB板質(zhì)量控制和檢測、PCB如何在降低成本、加速產(chǎn)品上市中發(fā)揮關(guān)鍵作用、三維布局PCB設計解決方案、開(kāi)放源PCB設計等。
電源管理的差異化需求
隨著(zhù)智能終端多核化、屏幕越來(lái)越大、集成的功能越來(lái)越多，高效的電源管理成為電子產(chǎn)品制造必須考慮的重要因素。推動(dòng)電源管理IC市場(chǎng)穩步成長(cháng)的動(dòng)力，主要來(lái)自于物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、新能源和可穿戴設備等新興市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。由于不同應用市場(chǎng)對電源管理IC的需求表現各異，使得電源管理芯片正在從原來(lái)通用類(lèi)器件逐漸轉化為專(zhuān)用型器件。在這一趨勢的影響下，越來(lái)越多的電源管理IC供應商更為緊密地圍繞不同行業(yè)用戶(hù)的應用需求特點(diǎn)，開(kāi)發(fā)出多種性能差異化的電源管理芯片。
功率半導體能夠使電能利用更高效及實(shí)現節能。目前市場(chǎng)主流的功率半導體器件是硅基器件。隨著(zhù)以SiC和GaN為代表的寬禁帶半導體材料制備、制造工藝與器件物理的迅速發(fā)展，新型電力電子器件正逐漸成為重要發(fā)展領(lǐng)域。
本屆IIC特設電源管理及功率半導體論壇，將全面分享最新電源管理技術(shù)的新技術(shù)。議題涵蓋高效AC/DC轉換設計解析、面向便攜設備的最新充電技術(shù)、數字電源解決方案、能量采集技術(shù)、電池管理技術(shù)、DC/DC轉換設計、高可靠性電源設計的要點(diǎn)、電源系統設計工具、無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)、可穿戴設備的電源管理方案、高效數據中心電源管理方案、節能標準的最新進(jìn)展、快速充電技術(shù)、電源測試、車(chē)載供電電源解決方案、移動(dòng)電源解決方案、電能質(zhì)量分析、醫療電源解決方案、高效率IGBT/MOSFET功率器件、智能功率模塊（IPM）、車(chē)用MOSFET解決方案、新型功率半導體技術(shù)：GaN、新型功率半導體技術(shù)：SiC、大功率模擬/數字電源模塊、大功率LED照明解決方案、用于4G/LTE的功率放大器、新能源應用中的逆變技術(shù)、功率電路保護、超低功耗LDO器件、馬達控制、LED調光解決方案、功率半導體測試等。
除了以上提到的七大主題論壇，本屆IIC展還將針對目前最火的“萬(wàn)眾創(chuàng )業(yè)”首次推出Maker Zone “創(chuàng )客專(zhuān)區”，將邀請智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備領(lǐng)域的創(chuàng )客過(guò)來(lái)展示最新產(chǎn)品。
移動(dòng)設備訪(fǎng)問(wèn)
