產(chǎn)能根本停不下來(lái)，中芯國際迎來(lái)史上最好財報

中國晶圓代工廠(chǎng)商中芯國際(SMIC)日前表示，該公司預期來(lái)自28納米工藝的第一筆營(yíng)收將于今年底入袋；中芯執行長(cháng)邱慈云在近日的第二季財報發(fā)表會(huì )上透露，該公司將在第三季開(kāi)始最先進(jìn)的28納米工藝商業(yè)化量產(chǎn)，并預期該工藝節點(diǎn)貢獻的營(yíng)收將在第四季產(chǎn)生。

 

中芯已經(jīng)計劃以28納米工藝為高通(Qualcomm)生產(chǎn)Snapdragon處理器，盡管高通最近業(yè)績(jì)表現不佳，中芯表示還有四家包括電視、機頂盒以及其他消費性電子應用領(lǐng)域的客戶(hù)，正在洽談采用該公司的最新28納米工藝技術(shù)。

 

由于產(chǎn)能利用率超過(guò)了100%，中芯表示在第二季還不得不放棄某些客戶(hù)的訂單；而向來(lái)將臺積電(TSMC)視為頭號競爭對手的中芯，聲稱(chēng)最近因為中國本地的強勁市場(chǎng)需求獲益不少，第二季營(yíng)收來(lái)自中國本土客戶(hù)的貢獻比例首度超越五成。

 

“中芯國際在2015年已經(jīng)是連續第二季成長(cháng)，我們也預期成長(cháng)力道將延續至第三季；”邱慈云表示：“因為有部分客戶(hù)正進(jìn)行庫存調整，中芯已經(jīng)成功量產(chǎn)新產(chǎn)品，并維持良好的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率。”

 

盡管整體智能手機市場(chǎng)成長(cháng)趨緩，中芯國際表示部分中國手機領(lǐng)域客戶(hù)仍持續擴張市場(chǎng)版圖；中芯國際來(lái)自中國當地客戶(hù)的營(yíng)收在第二季持續成長(cháng)，達到總營(yíng)收的51.1%。而同時(shí)間中芯來(lái)自北美的客戶(hù)營(yíng)收則衰退了9%，占當季總營(yíng)收比例來(lái)到32.0%；不過(guò)該公司預期，北美客戶(hù)營(yíng)收將隨著(zhù)28納米工藝量產(chǎn)回溫。

 

雖然中芯國際預測其第三季營(yíng)收可達到比第二季營(yíng)收5.466億美元多3%的成長(cháng)率表現，該公司還不愿透露對第四季營(yíng)收的預測。中芯表示，該公司將于2015下半年在中國展開(kāi)兩座新晶圓廠(chǎng)的量產(chǎn)，以因應客戶(hù)需求；因此中芯預期第三季產(chǎn)能利用率將回落到九成。

 

同時(shí)中芯國際重申其2015年晶圓廠(chǎng)資本支出將達15億美元，其中有一部分來(lái)自中國官方的資金；中芯的資本支出預算是臺積電的十分之一，后者在4月份時(shí)將2015年度資本支出預算減少了10億美元，總支出額約會(huì )是105~110億美元。

 

積極追趕競爭對手

 

在晶圓代工市場(chǎng)，中芯國際需要努力追趕其他競爭對手如三星(Samsung)與臺積電，這些對手已經(jīng)分別在今年量產(chǎn)14納米與16納米FinFET工藝；臺積電的28納米工藝早在近五年前就已經(jīng)量產(chǎn)。

 

第二季中芯國際的最先進(jìn)工藝節點(diǎn)為40/45納米，營(yíng)收占據總營(yíng)收比例為15.3%，較第一季的16.0%略減；該公司第二季的55/65納米工藝營(yíng)收比例則由第一季的26.1%減少為25.2%，不過(guò)較舊的90納米與0.13微米工藝營(yíng)收卻有成長(cháng)。

 

中芯國際計劃在2020年開(kāi)始生產(chǎn)14納米FinFET工藝，而著(zhù)眼于中國官方正積極扶植本土半導體產(chǎn)業(yè)，該公司表示該量產(chǎn)時(shí)程有可能提前。不過(guò)其競爭對手也并非停滯不前，臺積電表示預定在2016年第四季量產(chǎn)的10納米工藝開(kāi)發(fā)已上軌道，并重申其7納米工藝將在2017年第一季進(jìn)行風(fēng)險量產(chǎn)的計劃不變。