芯片市場(chǎng)低迷是物聯(lián)網(wǎng)與中國市場(chǎng)的錯？

市場(chǎng)分析師指出，由于個(gè)人計算機(PC)與智能手機需求衰弱，半導體銷(xiāo)售額恐怕面臨為期兩年的「低潮」；雖然物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及中國市場(chǎng)能帶來(lái)一些刺激，但預期甚至在短中期之內無(wú)法帶來(lái)顯著(zhù)的動(dòng)力。

 

在近日于美國舊金山舉行的Semicon West展會(huì )上，市場(chǎng)研究機構Gartner預測2015年芯片銷(xiāo)售額成長(cháng)率將僅有2.2%，明年度成長(cháng)率則會(huì )是更平緩的1.3%；該機構并預測，芯片市場(chǎng)成長(cháng)率將在2017~2019年間回復較典型的4~5%之間，主要是來(lái)自傳統市場(chǎng)的適度推動(dòng)力。

 

Gartner現在預測，今年整體PC銷(xiāo)售量將衰減8.7%；而包括筆記本電腦、ultramobile銷(xiāo)售將衰退1.9%──原本該機構預測這些產(chǎn)品今年有6.2%的成長(cháng)。Gartner分析師Bob Johnson表示：“微軟(Microsoft)即將上市的Windows 10以及英特爾(Intel)準備在秋天推出的下一代處理器Skylake如果有任何差錯，可能進(jìn)一步拉低我們的預測數字。”

 

 

 

 

Johnson指出，甚至手機銷(xiāo)售量也出現衰退，估計年度成長(cháng)率僅0.7%，遠低于先前預測的3%：“我們看到終端用戶(hù)需求遭遇問(wèn)題，而這恐將拉低整體半導體營(yíng)收。”

 

在內存部分，因為三星(Samsung)與海力士(Hynix)的新產(chǎn)能上線(xiàn)，DRAM將會(huì )在今年下半年出現供應過(guò)剩；好消息是NAND閃存市場(chǎng)到2019年將以8.1%的年復合成長(cháng)率持續成長(cháng)，主要是來(lái)自于固態(tài)硬盤(pán)需求的增加。

 

不過(guò)Johnson指出，三星的3D NAND只會(huì )應用于商用固態(tài)硬盤(pán)，因為良率低、成本仍高；美光(Micron)/英特爾以及海力士將會(huì )在今年底開(kāi)始推出3D NAND，接著(zhù)是東芝(Toshiba)/SanDisk。

 

“到2018年，我們認為將有一半的閃存位出貨量將會(huì )是3D NAND，而該比例將會(huì )在2019年急遽增加；”Johnson表示：“我的直覺(jué)是其中有很多來(lái)自于現有晶圓廠(chǎng)的制程轉換。”

 

 

 

 

芯片市場(chǎng)的緩慢成長(cháng)也將抑制資本設備支出；Gartner預測，今年整體半導體設備支出成長(cháng)率僅2.5%──該預測數據在三個(gè)月以前是4.1%。Johnson表示，半導體資本設備銷(xiāo)售額在2016年可能出現3.3%的衰退。

來(lái)自物聯(lián)網(wǎng)與中國市場(chǎng)的助力有限

 

Gartner預期，物聯(lián)網(wǎng)可望在2020年貢獻435億美元的半導體銷(xiāo)售額，但這僅占據屆時(shí)可達4,000億美元規模的整體半導體市場(chǎng)之一成左右；對成本敏感的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)恐怕不會(huì )成為芯片的大買(mǎi)家。該機構分析師Dean Freeman表示：“我們一開(kāi)始將會(huì )看到(物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)出現)很高比例的8位與16位微控制器(MCU)。”

 

在包括Apple Watch在內的可穿戴式裝置領(lǐng)域，今日的炒作與明日的現實(shí)之間可能出現更嚴重的差距；Gartner分析師Michelle Reitz表示，目前可穿戴式裝置市場(chǎng)成長(cháng)快速，但其中的芯片內容卻很少，到2019年僅會(huì )為整體芯片銷(xiāo)售額帶來(lái)1%左右的貢獻度。

 

Reitz 指出，雖然可穿戴式裝置出貨量到2019年可達到5億個(gè)，但該類(lèi)裝置內含的芯片相當簡(jiǎn)單：“其主要價(jià)值不是在硬件，而是在服務(wù)。”

 

 

 

 

在此同時(shí)，中國政府承諾以200億美元資金發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)；Gartner的中國分析師Samuel Wang表示，最終估計中國中央、地方政府與私人投資者，總計將會(huì )拿出1,000億美元的資金。不過(guò)不同于以往的策略，中國政府這次的投資并非補助款的形式，而是一筆要求回收的投資，也會(huì )考慮并購。

 

SEMI中國區總經(jīng)理Allen Lu指出，中國這次的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略與過(guò)去非常不同，包括國有銀行、國營(yíng)企業(yè)都貢獻了一部份的資金，這意味著(zhù)中國的經(jīng)濟將更依賴(lài)高科技產(chǎn)業(yè)。

 

但迄今鮮有人知，到底中國將投資多少錢(qián)以及其時(shí)間表；最近業(yè)界消息才傳出，具中國官方背景的紫光集團(Tsinghua Unigroup)出價(jià)230億美元求購內存大廠(chǎng)美光，美光卻否認此事。

 

Lu表示，中國在過(guò)去十年積極扶植本土半導體資本設備與材料供貨商，不過(guò)到目前為止那些廠(chǎng)商在市場(chǎng)上的占有率僅為個(gè)位數字，而且需仰賴(lài)西方業(yè)者提供關(guān)鍵零組件與原料：“那些公司還需要大幅精進(jìn)，才能凸顯市場(chǎng)地位。”