決斗吧4G LTE：聯(lián)發(fā)科helio步步緊逼，高通裁員步步驚心

據國外媒體透露，移動(dòng)處理器大廠(chǎng)高通將迎來(lái)新一輪裁員計劃，相比去年1400人的裁員，此番職位削減規?？赡軙?huì )更大，預計全球有4000名員工受到影響。目前高通在全球共有3.1萬(wàn)名員工，這波裁員規模占到了12.9%。前段時(shí)間，高通中國區出現重要的人事變動(dòng)，該公司全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔離職加入小米。由此看來(lái)，高通裁員的重災區或將集中在大中華區。

 

高通再次裁員在業(yè)內看來(lái)沒(méi)有什么意外，利潤沒(méi)原先來(lái)的舒服罷了。不過(guò)讓人感到震驚的是裁員4000名，微軟減計諾基亞資產(chǎn)包括制造工廠(chǎng)在內裁員數也才7000人。移動(dòng)處理器之王高通到底是怎么了？

 

通信領(lǐng)域出現4G LTE進(jìn)入準5G時(shí)代的苗頭。

 

CDMA或WCDMA技術(shù)專(zhuān)利壁壘被破，聯(lián)發(fā)科技、英特爾通過(guò)威睿電通曲線(xiàn)救國，華為海思靠著(zhù)拼片的方式切入市場(chǎng)，反壟斷案終結高通手機芯片在中國的專(zhuān)利收費生態(tài)。核心戰中高通失去優(yōu)勢，驍龍810過(guò)熱更是雪上加霜。蘋(píng)果靠自己研發(fā)的應用處理器A系列獨步江湖，三星如今緊隨其后借助工藝優(yōu)勢已然倒戈。歐美換機潮緩慢，中國手機市場(chǎng)出現萎縮，新興第三世界市場(chǎng)表現了旺盛的消費需求。不過(guò)中低端手機芯片的毛利率低，對高通的財報來(lái)說(shuō)是不會(huì )進(jìn)入的，這些市場(chǎng)又早早的被美滿(mǎn)、聯(lián)發(fā)科、展訊、瑞芯微等“接地氣”的廠(chǎng)商牢牢控制。

 

ARM在今年2月發(fā)布的64位Cortex-A72移動(dòng)處理器架構，大小核架構仍然是提升系統性能和降低設備功耗的最好架構。摩爾定律停滯不前，14納米驍龍820排片未知上市日期或推遲，Cortex玩家越來(lái)越多，可選擇的差異化新品十分豐富，高通第一的市場(chǎng)份額岌岌可危已經(jīng)無(wú)險可守。

 

最能夠挑戰高通LTE龍頭地位就是一直在為自己正名的——聯(lián)發(fā)科技。

 

半導體業(yè)界并購潮一波接著(zhù)一波，最近業(yè)界傳出MTK和Nvidia可能合并或策略合作消息，如果MTK的AP+Nvidia的GPU，MTK的全套手機芯片解決方案上市將繼續蠶食高通的市場(chǎng)份額。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)和美國電信運營(yíng)商合作推出搭載聯(lián)發(fā)科手機芯片的合約機，不過(guò)量非常少；華為P8進(jìn)入美國市場(chǎng)放棄采用麒麟935而是改用驍龍615，只能說(shuō)高通的后院暫時(shí)無(wú)憂(yōu)。

 

 

 

 

不過(guò)，正面戰場(chǎng)高通陣地已經(jīng)失守。2013年，高通市場(chǎng)份額占有高達48.60%，幾乎占有移動(dòng)處理器市場(chǎng)的半壁江山，排名二、三位的三星和聯(lián)發(fā)科僅奪得28.44%及7.78%的蛋糕；2014年，高通的市場(chǎng)份額驟減至32.3%，而聯(lián)發(fā)科則一路飆升，達到31.67%。

 

2015年，業(yè)內分析師預估MTK第三季度4G出貨量將會(huì )正式趕超高通。

 

聯(lián)發(fā)科挑戰高通LTE龍頭地位

 

派駐臺北的瑞士信貸(Credit Suisse)分析師Randy Abrams表示，聯(lián)發(fā)科在LTE市場(chǎng)的占有率可望在 2015下半年增加至40~45%，是2014年第四季時(shí)20%的一倍；Abrams在新出爐的報告中預測，聯(lián)發(fā)科的2015年度LTE芯片出貨量將達到1.60~1.65億顆，超越該公司先前預期的1.50億顆。

 

另一家市場(chǎng)研究機構Strategy Analytics的分析師Sravan Kundojjala則指出，聯(lián)發(fā)科的LTE應用處理器在今年第一季于中國市場(chǎng)的表現亮眼：“聯(lián)發(fā)科將繼續在接下來(lái)的幾季，持續于LTE基帶芯片市場(chǎng)攻城略地。”聯(lián)發(fā)科在中國市場(chǎng)向來(lái)?yè)碛斜雀偁帉κ指嗟膬?yōu)勢，該公司早在十年前就積極建立與當地手機業(yè)者的密切合作關(guān)系。

 

根據來(lái)自市場(chǎng)研究機構的統計數據，排名全球第三大的芯片設計廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)持續在LTE市場(chǎng)拓展版圖，正透過(guò)該公司在不斷成長(cháng)之中國智能手機市場(chǎng)的影響力，挑戰龍頭高通(Qualcomm)的地位。

 

Strategy Analytics認為，智能手機市場(chǎng)前景仍然樂(lè )觀(guān)，銷(xiāo)售量可由 2015年的15億支，進(jìn)一步在2017年增加至17億支；該機構分析師Neil Mawston并指出，中國、印度與美國都是全球智能手機市場(chǎng)的推動(dòng)力，但印度將在2017年取代美國，成為世界第二大的智能手機市場(chǎng)。

 

 

聯(lián)發(fā)科的最新Helio系列十核心處理器鎖定高端LTE手機

 

瑞士信貸的Abrams表示，聯(lián)發(fā)科目前在4G領(lǐng)域的業(yè)務(wù)，主要是來(lái)自入門(mén)等級的LTE手機，不過(guò)其最新的較高端Helio系列芯片也開(kāi)始獲得一些市場(chǎng)青睞。聯(lián)發(fā)科在4月份時(shí)曾表示，該公司正在循序漸進(jìn)從低端4G手機產(chǎn)品朝高端4G產(chǎn)品邁進(jìn)。

 

 

聯(lián)發(fā)科潛在挑戰者展訊

 

也是全球智能手機生產(chǎn)重鎮的中國，是各家手機芯片供貨商的策略焦點(diǎn)；包括LTE芯片龍頭高通，以及其后的聯(lián)發(fā)科、展訊(Spreadtrum)、三星(Samsung)、Marvell與英特爾(Intel)。Strategy Analytics的統計顯示，總部位于上海的展訊在 2015年第一季成為排名第三大的LTE芯片供貨商，當季(營(yíng)收)市占率達到了7%。

 

展訊也取代聯(lián)發(fā)科成為3G基帶芯片的第二大供貨商；Strategy Analytics的Kundojjala表示，因為該公司芯片進(jìn)駐了三星、聯(lián)想(Lenovo)、華為(Huawei)、HTC等手機廠(chǎng)的產(chǎn)品：“我們預期展訊將繼續以其LTE應用處理器擴展在LTE基帶芯片市場(chǎng)的版圖。”

 

 

展訊最新四核A7平臺，SC773X

 

聯(lián)發(fā)科在4月底重申對 2015年市場(chǎng)展望，預期全年度其智能手機芯片終端出貨量將達4.5億支，其中1.5支為L(cháng)TE產(chǎn)品；不過(guò)瑞士信貸卻認為這樣的預測“太樂(lè )觀(guān)”，該機構將聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量縮減至4.2億~4.03億之間，主要考慮是認為展訊將在3G手機領(lǐng)域搶走不少聯(lián)發(fā)科的生意。

 

在今年第一季，聯(lián)發(fā)科雙核心及以下等級的產(chǎn)品占據總出貨量的40~45%比例，四核心產(chǎn)品出貨比例來(lái)到約40%，八核心產(chǎn)品出貨比例則是約10%~15%；聯(lián)發(fā)科估計第二季八核心產(chǎn)品出貨將成長(cháng)約5%，同時(shí)四核心產(chǎn)品出貨比例維持在45%左右，而雙核心產(chǎn)品出貨比例則縮減至約35%。