關(guān)鍵字：Helio X20 未來(lái)處理器 大小核架構 電子實(shí)驗模塊
現在，全球已交付的基于A(yíng)RM內核架構的SoC超過(guò)600億顆，幾乎7億移動(dòng)用戶(hù)在使用基于A(yíng)RM處理器的設備，僅2014年就出貨了14億只智能手機。與此同時(shí)，目前可穿戴設備絕大部分也是基于A(yíng)RM的。2014年，基于A(yíng)RM的移動(dòng)計算設備的出貨量占到了整體的90%。
ARM移動(dòng)市場(chǎng)全球營(yíng)銷(xiāo)總監James Bruce和ARM處理器部門(mén)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)總監Ian Smythe就移動(dòng)設備市場(chǎng)發(fā)展趨勢和ARM處理器技術(shù)演進(jìn)進(jìn)行了分享，還介紹了ARM big.LITTLE架構最新進(jìn)展。
ARM處理器部門(mén)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)總監Ian Smythe
ARM移動(dòng)市場(chǎng)全球營(yíng)銷(xiāo)總監James Bruce
問(wèn)：ARM在哪些方面推動(dòng)著(zhù)創(chuàng )新？
James Bruce：過(guò)去五年，智能手機在顯示、相機功能、互聯(lián)、傳感器、視頻、CPU、GPU、存儲帶寬等方面都有相當明顯的進(jìn)展?，F在智能手機已經(jīng)成為數字生活的信息中心，它能夠滿(mǎn)足個(gè)人目前的大部分計算需求，比如4K視頻游戲、移動(dòng)辦公等等。此外，當前的物聯(lián)網(wǎng)、智能家居應用也大多以智能手機作為遠程控制的終端。一些生物識別技術(shù)也開(kāi)始在智能手機上使用，而更高清更流暢的視頻應用、更高端的交互體驗等等或許會(huì )成為下一代智能手機的新亮點(diǎn)。
這些更高端更復雜的功能應用需要更高性能的處理器作為支撐。ARM鼓勵并營(yíng)造生態(tài)系統廠(chǎng)商共同創(chuàng )新，我們自身的重要創(chuàng )新就是big.LITTLE架構，它可以應對移動(dòng)設備日益復雜功能以及對功耗的要求。
Ian Smythe：ARM在今年2月發(fā)布的64位Cortex-A72移動(dòng)處理器架構，在性能、功耗方面繼續提升。A72相較于2014年發(fā)布基于Cortex-A15處理器的設備性能可提升3.5倍，主頻達到2.5GHz；而通過(guò)工藝的提升，采用16FF+工藝的A72相比采用28nm的A15功耗降低高達75%。如果將A72與A53以big.LITTLE大小核進(jìn)行配置，還能將功耗降低40%-60%。
A72+A53的大小核架構組合會(huì )比A57+A53功耗降低很多，A72是后推出的架構，因此早期客戶(hù)都選擇了A57+A53的架構，近來(lái)客戶(hù)選擇A72+A53架構的情況越來(lái)越多，因為該組合將大幅度降低功耗。
Cortex-A72性能提升的同時(shí)功耗也大幅降低
也希望看到更多創(chuàng )新的差異化的產(chǎn)品。
問(wèn)：未來(lái)處理器會(huì )是什么樣的？
James Bruce：為支持big.LITTLE大小核繼續發(fā)揚光大，ARM于今年2月推出了緩存一致性互連架構CCI-500，這個(gè)技術(shù)比以前CCI-400有很大提升，CCI-500最大的變化就是增加了一個(gè)“探聽(tīng)過(guò)濾器”(Snoop Filter)，從而使探聽(tīng)控制不再局限于單個(gè)簇內部的CPU之間，可以擴展到整個(gè)處理器的所有核心，也就是A72/A57、A53全部覆蓋。
這樣一來(lái)，處理器需要執行的緩存查詢(xún)工作量就會(huì )大大減少，效率自然隨之增加，最終的好處就是互連過(guò)載降低、CPU核心空閑時(shí)間更多?；ミB所需的內存帶寬也會(huì )因此大幅度減少，ARM宣稱(chēng)CPU一端的內存性能可提升30％。ACE(AXI一致性擴展)端口的數量也翻了一番，系統帶寬因此增加一倍，可輕松搞定4K顯示輸出。
而且CCI500最多支持的CPU簇也從2個(gè)增加到4個(gè)。理論上講，可以在一顆處理器內塞進(jìn)四組處理器，最多16核處理器。ARM不會(huì )去預測未來(lái)的處理器有多少核，但是，目前在單線(xiàn)程情況下，大小核是比較有效提升性能的方式，核的多少要根據用戶(hù)應用需求而定。
移動(dòng)設備訪(fǎng)問(wèn)
