中國EPON市場(chǎng)火暴，Broadcom 推1G單芯片系統

Broadcom（博通）公司近日宣布，推出最新的單芯片系統（SoC）系列，以滿(mǎn)足加速增長(cháng)的以太網(wǎng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò )（EPON）市場(chǎng)的需求，EPON是中國增長(cháng)最快的寬帶技術(shù)。該單芯片解決方案使設備能更快上市，并提高每用戶(hù)平均收入（ARPU），同時(shí)提供更大的帶寬，以滿(mǎn)足向多住戶(hù)單元（MDU）提供融合的三網(wǎng)合一業(yè)務(wù)（話(huà)音/視頻/數據）時(shí)產(chǎn)生的高速連接需求。

 

BCM53600系列以成熟的技術(shù)為基礎，具有良好的互操作性，是一個(gè)高度優(yōu)化的、可從1G擴展到10G并完全集成的單芯片PON MDU SoC系列中的第一個(gè)器件系列。BCM53600系列是世界上集成度最高的1G EPON單芯片系統系列，具有無(wú)與倫比的系統集成度，使運營(yíng)商能用最少的組件快速部署比薩盒式應用，從而極大地降低了系統成本和功耗。完整的單芯片系統包括集成的交換器、PHY、CPU、EPON MAC、話(huà)音DSP和軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）。

 

BCM53600系列具有豐富的功能，符合TR-101、TR-156和CTC2.1規范的要求，提供端到端的服務(wù)質(zhì)量（QoS）、分類(lèi)、過(guò)濾和安全性。該系列器件還支持IPv6，提供了一種能適應未來(lái)變化的、適用于下一代部署和服務(wù)升級的解決方案。多種接口有助于靈活、平滑地向多種技術(shù)和部署方案過(guò)渡，如VDSL、VoIP、10G EPON和GPON。

 

要點(diǎn)：

 

• 全球集成度最高的1G EPON單芯片系統（SoC）將5種器件的功能集成到單個(gè)器件中，極大地降低了系統成本和功耗。

   

• 使設備能更快上市，并提高每用戶(hù)平均收入（ARPU），使運營(yíng)商能向多住戶(hù)單元（MDU）用戶(hù)提供三網(wǎng)合一業(yè)務(wù)（話(huà)音/視頻/數據）。

   

• 以成熟的技術(shù)為基礎，具有良好的互操作性，進(jìn)一步鞏固了Broadcom在EPON、交換和VoIP市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。