關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 Helio P10 手機芯片 科學(xué)實(shí)驗模塊
八核的Helio P10當中的‘P’代表“Premium performance - 優(yōu)異效能”，而十核的Helio X20的‘X’代表“extreme performance - 極致效能”，從命名也可以看出Helio P10為千元價(jià)位左右的智能手機準備?，F在，手機制造商們?yōu)榱烁嗟恼加惺袌?chǎng)份額，在中端機性?xún)r(jià)比不斷比拼，64位八核更具性?xún)r(jià)比和多元化體驗的芯片需求量明顯上升，Helio平臺P10順勢而出。
Helio P10英文資料介紹
如魅藍note 2只能單獨配備電信版，聯(lián)發(fā)科這次P10的全網(wǎng)通功能順利解決這一問(wèn)題，價(jià)格上自然比高通更具有優(yōu)勢。而在2014年初，聯(lián)發(fā)科花了約20億元買(mǎi)下了威盛旗下的全球第二大CDMA基帶芯片供應商“威睿電通”CDMA 2000射頻基帶與專(zhuān)利的7年IP授權。這次的Helio P10定位在MT6752平臺和X10平臺之間，將逐步取代并淘汰MT6752。
具體來(lái)說(shuō)，Helio P10內置了八顆主頻2GHz的64位Cortex-A53架構處理器，GPU為主頻700MHz的雙核Mali-T860，最高支持2100萬(wàn)像素攝像頭。其集成的基帶芯片支持LTE Cat.6（最大下行速率為300Mbit/秒，最大上行速率為50Mbit/秒），而且能夠實(shí)現全網(wǎng)通。
Helio P10在工藝方面，采用臺積電（TSMC）的28nmHPC+技術(shù)生產(chǎn)的首款芯片，與采用28nmHPC技術(shù)生產(chǎn)的現有智能手機用SoC相比，配合電路設計優(yōu)化功耗降低了30％。
集成ISP支持21MP攝像，魅藍Note將搭載首批Helio P10
此外，Helio P10還支持“非接觸式心率檢測應用”，只要使用智能手機的鏡頭就能讀取心率數值，其結果與脈搏血氧儀或便攜式心電圖儀一樣準確。
多媒體方面，Helio P10集成True Bright圖像處理器支持2100萬(wàn)像素高端攝像頭。還集成RWWB影像傳感器，與RGBW傳感器相比，RWWB可增強顏色分辨率。聯(lián)發(fā)科表示，RWWB傳感器在光線(xiàn)暗的環(huán)境下亦可獲得現有RGB傳感器兩倍的進(jìn)光量。并且，色彩分辨率也高于RGBW傳感器。其他功能包括全新降噪/去除馬賽克硬件、PDAF、影像iHDR、兩顆主鏡頭、低于200毫秒的連拍延遲，及實(shí)時(shí)影片美顏技術(shù)。值得注意的是，相比較X系列，P10并不支持支持4K錄像。
聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理朱尚祖表示：“P系列產(chǎn)品將為智能手機制造商帶來(lái)更多的設計彈性，以符合消費者期待輕薄時(shí)尚外型與豐富的多媒體體驗。P10 不僅讓智能手機的移動(dòng)運算性能與豐富的多媒體體驗邁入新的里程碑，同時(shí)又能兼顧電池使用壽命。”
聯(lián)發(fā)科表示，Helio P10將在第三季度開(kāi)始量產(chǎn)，首款搭載該處理器的手機將于今年底上市；魅族“魅藍 note”、聯(lián)想“A7000”及 Sony“Xperia C4”三款手機使用的中端 MT6752 芯片會(huì )被接下來(lái)聯(lián)發(fā)科發(fā)表的“Helio P10 ”新款芯片取代。
另外，聯(lián)發(fā)科也宣布了高端品牌Helio中文名海選結果：曦力。（100萬(wàn)??！
聯(lián)發(fā)科重造品牌Helio平臺，手機芯片向物聯(lián)網(wǎng)演進(jìn)
雖然聯(lián)發(fā)科打算進(jìn)軍美國市場(chǎng)，但是如此頻繁的推出Helio 平臺的芯片，其所做的一切依然都是為了中國廠(chǎng)商。
在英特爾積極聯(lián)合中國本土IC設計國家隊和白牌隊，同時(shí)又將全資收購威睿電通獲取CDMA 2000的射頻基帶專(zhuān)利，在手機和平板芯片中低端給了聯(lián)發(fā)科很大的壓力；而中高端和海外市場(chǎng)有統治力已久的高通，驍龍810依然是國產(chǎn)高端手機的必選。在擺脫了反壟斷案的負面影響以及14納米旗艦新品驍龍820發(fā)布在即。聯(lián)發(fā)科好像只能在在手機處理器的開(kāi)發(fā)上，利用獨特的核配置與電源管理驅動(dòng)程序達到產(chǎn)品差異化。
回到Helio P10本身，看看微博網(wǎng)友都是怎么看的。
@潘九堂：MTK繼很成功的均衡產(chǎn)品6752后，即將發(fā)布支持全網(wǎng)通和Cat6升級版6755，CPU和GPU也有提升。6752太好大家用6753并不多，X20要到年底，6755是下半年MTK中高端上很重要產(chǎn)品，也讓高通很緊張。高通8939幾經(jīng)改版后性能/功耗問(wèn)題終于解決了，但卻丟失了一些市場(chǎng)給6752，下半年高通中高端上不能再出問(wèn)題了。
聯(lián)發(fā)科手機芯片平臺產(chǎn)品線(xiàn)路圖
@小朱同學(xué)愛(ài)搞機：MTK崛起也是好事，以前高通一家獨大不把大家放在眼里，處理器價(jià)格更貴的驚人，加收專(zhuān)利費這種不合理的條款，這些費用最終轉嫁給的還是消費者，競爭多起來(lái)產(chǎn)品也會(huì )更給力同時(shí)價(jià)格也會(huì )相對實(shí)惠很多，希望年底上市的6795也能攻破高端市場(chǎng)。
聯(lián)發(fā)科重造品牌Helio平臺一方面想要擺脫低廉山寨固有印象，并且向其他各種移動(dòng)設備滲透，如平板計算機與Chromebook，還有在汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化或其他嵌入式/工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)的應用。另一方面也可以看出，三星推出物聯(lián)網(wǎng)芯片Artik平臺，高通推出芯片軟硬件結合“認知計算平臺”Zeroth，一個(gè)整合型的物聯(lián)網(wǎng)處理器品牌將從手機芯片向物聯(lián)網(wǎng)方面演變。
移動(dòng)設備訪(fǎng)問(wèn)
