Xilinx宣布與TSMC開(kāi)展7nm工藝合作

昨日晚消息，All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx）宣布其與臺積公司（TSMC）已經(jīng)就 7nm 工藝和 3D IC 技術(shù)開(kāi)展合作，共同打造其下一代 All Programmable FPGA、MPSoC 和 3D IC。該技術(shù)代表著(zhù)兩家公司在先進(jìn)工藝和 CoWoS 3D 堆疊技術(shù)領(lǐng)域連續第四代攜手合作，同時(shí)也將成為臺積公司的第四代 FinFET 技術(shù)。

 

 

 

 

雙方合作將為賽靈思帶來(lái)在多節點(diǎn)擴展的優(yōu)勢，并進(jìn)一步延續其在 28nm、20nm 和 16nm 工藝節點(diǎn)所實(shí)現的出色的產(chǎn)品、執行力和市場(chǎng)成功。

 

“臺積公司是我們在 28nm、20nm 和 16nm 實(shí)現‘三連冠（3 Peat）’成功的堅實(shí)基礎。其出色的工藝技術(shù)、3D 堆疊技術(shù)和代工廠(chǎng)服務(wù)，讓賽靈思在出色的產(chǎn)品、優(yōu)異的品質(zhì)、強大的執行力以及領(lǐng)先的市場(chǎng)地位上享有了無(wú)與倫比的聲譽(yù)。同時(shí)，他們還助力賽靈思產(chǎn)品組合成功轉型至新一代的 SoC、MPSoC 和 3D IC，進(jìn)一步補充和完善了我們世界級的 FPGA 產(chǎn)品。我們相信臺積公司的 7nm 技術(shù)將會(huì )為賽靈思帶來(lái)更大的變革。”

——Moshe Gavrielov，賽靈思公司總裁兼 CEO

 

“臺積公司非常高興能夠和賽靈思一起實(shí)現其第四代突破性產(chǎn)品?；趦杉夜疽回灹己玫膮f(xié)作與執行力記錄，我們此次合作將為賽靈思帶來(lái)向新一代擴展和3D集成的優(yōu)勢。”

 

——劉德音(Mark Liu) 博士，臺積公司總經(jīng)理兼聯(lián)合 CEO

 

賽靈思計劃于 2017 年推出 7nm 產(chǎn)品。今年稍早，臺積電宣布采用配備80W光源的ASML NXE:3300B EUV微影系統，在24小時(shí)內曝光1,000片晶圓，主要用于7nm工藝節點(diǎn)的研發(fā)和實(shí)驗。