關(guān)鍵字:Helio X20 十核處理器 聯(lián)發(fā)科十核 電子設計模塊
Helio X20的第一個(gè)CPU叢集包含2顆最新64位Cortex-A72核,最高頻率頻率2.5GHz;另兩個(gè)從級則分別有4顆低功耗(但仍是64位)的ARM Cortex- A 53核;采用兩個(gè)4顆A53核叢集的原因是,其中一個(gè)叢集針對高性能(中等負載任務(wù))做了優(yōu)化、最高頻率為2.0GHz,另一個(gè)叢集則是針對較低功耗的輕度負載任務(wù)進(jìn)行優(yōu)化、最高頻率1.4GHz。
聯(lián)發(fā)科技十核處理器Helio X20正式亮相
聯(lián)發(fā)科技表示,這種配置如同為車(chē)輛添加推進(jìn)器,將處理器核劃分為三層架構,可更有效地分配工作,達到更理想的性能表現同時(shí)延長(cháng)電池壽命;三叢集架構處理器的功耗能比傳統雙叢集架構處理器,減少達30%。
全球首款三叢集架構處理器
許多處理器SoC供貨商都會(huì )采用原始的ARM big.LITTLE方法來(lái)分配任務(wù)給各個(gè)處理器核執行,以達最有效率的完成效果;高端處理器核如Cortex-A72是專(zhuān)門(mén)負責要求性能的任務(wù),更具功率效益的核如A53則在背景執行或支持輕度負載任務(wù)。
十個(gè)核如何做到干活不累的
在執行運算密集的應用如游戲時(shí),“大”核能快速將任務(wù)完美執行,讓SoC盡快回到休眠或閑置狀態(tài)以節省能源;在較低性能要求的應用如視訊紀錄或播放,會(huì )需要一個(gè)處理器核在較長(cháng)時(shí)間保持運作,這時(shí)“小”核就能充分因應此類(lèi)任務(wù),并維持最低限度功耗。
聯(lián)發(fā)科技表示,大多數高端智能手機是采用兩叢集(Dual Cluster)處理器架構,但只有兩組核群的配置限制了依照不同輕重任務(wù)來(lái)調整核處理器配置的運算精細度,會(huì )使得移動(dòng)設備在高效能與低功耗之間的搭配無(wú)法達到優(yōu)化;而聯(lián)發(fā)科技藉由打造更多處理器核叢集,讓任務(wù)分配能進(jìn)一步優(yōu)化。
因為A53核的尺寸不到A72的一半,功耗更只有其四分之一不到,兩個(gè)4顆A53核的配置,能以比兩個(gè)A72核更小的占位面積,為大多數任務(wù)提供非常省電的解決方案;接著(zhù)再根據需求來(lái)分配這兩個(gè)A53叢集所負責的任務(wù),或是搭配另一個(gè)更低功耗的處理器核如Cortex-M4,能讓系統在各種應用中更進(jìn)一步優(yōu)化。
聯(lián)發(fā)科技十核處理器Helio X20正式亮相
Helio X20采用聯(lián)發(fā)科技的CorePilot 3.0異質(zhì)運算排程算法,號稱(chēng)能為SoC上的CPU與GPU調配工作、同時(shí)管理處理器效能及功耗,在產(chǎn)生更低熱力的情況下達到高性能表現;此外該款處理器內涵聯(lián)發(fā)科技全球全模LTE Category 6 (Cat 6)調制解調器,支持28個(gè)LTE頻段,以及2x20的載波聚合(carrier aggregation)。
所做的一切都是為了中國廠(chǎng)商
其他Helio X20的主要功能包括支持強化的手機性能與屏幕表現,以及豐富的多媒體功能:如支持雙主鏡頭內建3D深度引擎(built-in 3D depth engine),提升快門(mén)速度之余也能為戶(hù)外拍攝的相片創(chuàng )造更立體的景深;多重模式去噪聲引擎(Multi-scale de-noise engines),即使在惡劣的拍攝環(huán)境下,仍能保有銳利度、細節及準確色彩,產(chǎn)生高質(zhì)量影像。
聯(lián)發(fā)科技還透過(guò)其他折衷設計確保新組件能符合特定目標價(jià)格應用需求,例如采用較成熟的20納米工藝而非更先進(jìn)的16納米;此外Helio X20利用較低成本的LPDDR 3內存,而非最新的LPDDR4,以WQXGA、1080p高畫(huà)質(zhì)手機顯示器為主要應用;這樣的設定雖然限制了它在旗艦級手機的應用,但更符合新興市場(chǎng)廣大高端手機的需求,特別是中國廠(chǎng)商。
Helio X20的夸張遠不是引爆手機
可惜目前尚未能取得Helio X20的性能測試數據;該芯片樣品將自第三季開(kāi)始供應,搭載該處理器的智能手機則預計年底上市。
手機處理器的核數量不斷增加的情況或許看來(lái)有些可笑,但這類(lèi)產(chǎn)品的應用目標其實(shí)不只是高端智能手機,還包括其他各種移動(dòng)設備,如平板計算機與Chromebook,還有在汽車(chē)、工業(yè)自動(dòng)化或其他嵌入式/工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)的應用。
聯(lián)發(fā)科技最新的十核產(chǎn)品感覺(jué)很夸張,但該公司的設計確實(shí)讓此新一代處理器比大多數的八核芯片更具省電效益。盡管是使用標準ARM處理器核心,Helio X20證明了在手機處理器開(kāi)發(fā)上,仍能利用獨特的核配置與電源管理驅動(dòng)程序達到產(chǎn)品差異化。