OLED-like 背光設計的五大方向

2015年LED產(chǎn)業(yè)處于一個(gè)合并整合且大者恒大的狀態(tài)，晶片廠(chǎng)的合并和策略整合，封裝廠(chǎng)的倒閉或是向下游延伸成品和組裝，照明的應用雖然逐年成長(cháng)，但是因為規格及種類(lèi)太多，反而不利于規模較大的公司，反觀(guān)背光市場(chǎng)，因為價(jià)格競爭激烈的關(guān)系，也導致直下式背光變成趨勢，新的供應鏈以及新的材料導入，形成了新的機會(huì )，2015年是背光產(chǎn)業(yè)板塊移動(dòng)的時(shí)間，整體市場(chǎng)沒(méi)有太大變化，但是規模經(jīng)濟及技術(shù)能力筑起了一座高牆，讓后進(jìn)者無(wú)法跨入，，在LED在背光應用的情況，各位可以發(fā)現 LED在筆記型電腦(Notebook)背光應用已經(jīng)達到100%，主要是因為L(cháng)ED光源有輕薄及省電的優(yōu)點(diǎn)，而監視器(Monitor)也因為L(cháng)ED越來(lái)越普及，各家廠(chǎng)商爭先推出採用LED背光源的產(chǎn)品，滲透率也到達100%，但是自從2015年開(kāi)始，LED 產(chǎn)業(yè)的業(yè)者來(lái)說(shuō)，有著(zhù)不同程度的感受，一般來(lái)說(shuō)從事LED 照明的製造商都感受到市場(chǎng)需求回溫，但需求增加的速度遠比不上售價(jià)下跌的速度，而上游晶片廠(chǎng)商的持續整并，某種程度的減緩了晶片價(jià)格的下降，但是終端的通路價(jià)格持續下降，導致中間的通路商以及經(jīng)銷(xiāo)商因為受不了價(jià)格的壓力而關(guān)閉，使得LED產(chǎn)業(yè)結構越來(lái)越垂直也越來(lái)越簡(jiǎn)化，封裝技術(shù)上，Chip Scale Package(CSP) 仍為2015直下式背光設計的發(fā)展重點(diǎn)，原因無(wú)他，就是節省成本，相較于傳統的封裝結構，CSP尺寸縮小約34%，而成本可以降低20%，根據IHS DisplaySearch的LED背光報告，無(wú)意外的直下式背光滲透率大幅提高由2014年的57%進(jìn)步到2015年的59.5%，展望2019年直下式滲透率為68.5%，但是任何一個(gè)技術(shù)都會(huì )有瓶頸，直下式背光設計是否能夠在效能和價(jià)格上達到平衡，其主要原因為二次光學(xué)的設計是否到達極限，當平面電視的銷(xiāo)售進(jìn)入了低迷期，不少廠(chǎng)商轉向高階市場(chǎng)，也就是OLED-like的LCD顯示器設計大行其道，OLED-like 的背光設計的大致上可分為五大方向：

 

1. 薄型化設計趨勢

 

2. 廣色域的設計

 

3. 對比度是否可以增強

 

4. 是否可以彎曲

 

5. 新技術(shù)(例如玻璃導光板)在背光模組的應用

 

對于輕薄的要求是OLED-like背光模組主要的設計重點(diǎn)，另一個(gè)重點(diǎn)是色彩的表現，因為背光模組是主要的色彩來(lái)源，而背光模組設計的優(yōu)劣，對于這輕薄和色彩表現有很大的影響，另外高解析度的興起，對于背光模組或是背光設計是否有影響，不同面板對于背光的穿透率都會(huì )不同，未來(lái)設計背光模組所遇到的變數會(huì )更加複雜，如何可以在LCD顯示器製造上添加高附加價(jià)值，及不同LED背光組件的支援，背光模組相關(guān)業(yè)者如何在日趨複雜的背光模組設計中找到更多的附加價(jià)值皆是一種挑戰，展望2015年，OLED-like背光的設計究竟會(huì )持續在平面顯示器中擔任何種角色，可否增加更多的附加價(jià)值并搶食OLED的市場(chǎng)，值得我們省思。本次研討會(huì )中我們會(huì )討論最近最熱門(mén)的討論，如何將顯示器做到極致的輕薄，廣色域的趨勢對于背光模組是否有很大的影響，高階電視的消費者是否會(huì )選擇OLED或是OLED-like的顯示器。另外高解析度的興起，及不同LED背光組件的支援，背光模組相關(guān)業(yè)者如何在日趨複雜的背光模組設計中找到更多的附加價(jià)值，也是本次研討會(huì )討論的重點(diǎn)。