關(guān)鍵字：臺積電三星 晶圓代工市場(chǎng) 28納米工藝 電子設計模塊
“因為三星的14納米良率已經(jīng)達到七成左右，臺積電在晶圓代工市場(chǎng)的獨大局面已經(jīng)被打破；”Susquehanna International Group分析師Mehdi Hosseini表示：“三星在14納米節點(diǎn)的表現已經(jīng)媲美臺積電，而且能提供更低的每片晶圓平均單價(jià)。”此外Hosseini指出，三星也取得了與高通、聯(lián)發(fā)科與Marvell等芯片業(yè)者的議價(jià)權，因為這些芯片業(yè)者正在協(xié)商進(jìn)軍三星準備在 2016年推出的新系列手機；三星有更多動(dòng)機可利用讓芯片業(yè)者贏(yíng)得其手機設計案，做為交換晶圓代工業(yè)務(wù)訂單的籌碼。
臺積電在不久前表示將加快16納米工藝量產(chǎn)速度，同時(shí)減少20納米產(chǎn)能；法國巴黎銀行(BNP Paribas)分析師Szeho Ng表示，臺積電的16納米與10納米進(jìn)度比預期提高，就是因為急著(zhù)想鞏固自己的市場(chǎng)領(lǐng)導地位：“加速10納米工藝研發(fā)，意味著(zhù)臺積電在16/14納米節點(diǎn)喪失獨大地位之后，不顧一切地想重新取得領(lǐng)先；但我們預期10納米要到2016年底才能開(kāi)始為該公司帶來(lái)營(yíng)收。”
Ng進(jìn)一步指出：“我們能從臺積電最近加速16納米FinFET工藝擴展，以爭取更多蘋(píng)果A9處理器訂單取得一些線(xiàn)索；但是A9芯片也可以用三星的14納米FinFET工藝生產(chǎn)，如果三星對于工藝擴展與定價(jià)更為積極，對臺積電來(lái)說(shuō)將是風(fēng)險。”除了蘋(píng)果，臺積電的另一家重量級客戶(hù)高通，也有可能將Snapdragon 820轉投三星生產(chǎn)；Ng認為，因為臺積電在晶圓代工市場(chǎng)的霸主地位岌岌可危，該公司可能會(huì )需要采取降價(jià)策略。
三星已經(jīng)打破晶圓代工市場(chǎng)臺積電獨大局面？
智能手機市場(chǎng)成長(cháng)趨緩、28納米工藝競爭者眾
而分析師們也指出，做為臺積電業(yè)務(wù)最大推進(jìn)力的智能手機市場(chǎng)成長(cháng)速度趨緩，也為該公司帶來(lái)隱憂(yōu)。“估計2015年全球智能手機市場(chǎng)出貨量成長(cháng)率為13%，該數字在2014年是23%；”市場(chǎng)研究機構GFK在2月份發(fā)布的報告中表示：“2015年智能手機市場(chǎng)成長(cháng)趨緩的主要原因，是已開(kāi)發(fā)市場(chǎng)達到飽和。”
匯豐銀行(HSBC)分析師Stephen Pelayo表示，臺積電來(lái)自前七大客戶(hù)的年營(yíng)收，在2012至2014年間每年約成長(cháng)27~32%，對臺積電總營(yíng)收的貢獻度約38~44%；這段期間臺積電正好搭上了智能手機熱潮，該市場(chǎng)每年成長(cháng)率可達到30~45%。他所列出的臺積電前七大客戶(hù)包括高通、蘋(píng)果、博通(Broadcom)、聯(lián)發(fā)科、Nvidia、Altera與Xilinx，但這些客戶(hù)今年的營(yíng)收成長(cháng)表現預估僅持平。
還有其他隱憂(yōu)是，臺積電現在面臨競爭對手紛紛進(jìn)入28納米工藝市場(chǎng)的威脅──該節點(diǎn)技術(shù)在近五年已經(jīng)不具挑戰性。法國巴黎銀行分析師Ng表示：“這是第一次臺積電可能得停止28納米工藝擴展，因為來(lái)自其他晶圓代工廠(chǎng)的競爭日益白熱化，包括聯(lián)電(UMC)、Global Foundries以及中芯國際(SMIC)。”其中聯(lián)電的28納米工藝良率持續提升、產(chǎn)能也有擴充；對此Bernstein資深分析師Mark Li表示：“我們預期臺積電將在28納米工藝市場(chǎng)面臨市占率流失以及價(jià)格壓力。”
臺積電對前景樂(lè )觀(guān)
臺積電已經(jīng)在許多場(chǎng)合公開(kāi)表示過(guò)，該公司預期將在明年于16納米與14納米節點(diǎn)市場(chǎng)取得市占率優(yōu)勢；這樣的預期可能是來(lái)自于臺積電為16納米FinFET工藝芯片所開(kāi)發(fā)的扇出式封裝(fan-out packaging)技術(shù)。根據富邦證券(Fubon Securities)分析師Carlos Peng說(shuō)法，包括蘋(píng)果、高通與聯(lián)發(fā)科都有專(zhuān)屬團隊，支持臺積電扇出式封裝技術(shù)的推出。
“我們預測這些公司將陸續在2016下半年發(fā)表采用扇出式封裝的第一批產(chǎn)品，鎖定高階市場(chǎng)，并推動(dòng)相關(guān)供應鏈的成長(cháng)；”Peng表示：“上述三家公司會(huì )是臺積電扇出式工藝的主要客戶(hù)；我們預期這種整合扇出式(integrated fan-out，InFO)封裝技術(shù)將在2016年第三季開(kāi)始，為臺積電帶來(lái)具意義的營(yíng)收并成為未來(lái)的新成長(cháng)動(dòng)力。”
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