關(guān)鍵字:智能手機面板 子像素優(yōu)化處理技術(shù) 科學(xué)實(shí)驗模塊根據IHS 的最新研究,子像素優(yōu)化處理 (Sub Pixel Rendering, 又稱(chēng)為 SPR) 正為超高清(UHD)智能手機面板提供了更快捷的解決方案。相比于所謂的真正畫(huà)素 RGB (Red, Green, Blue), 各種不同版本的SPR(子像素優(yōu)化處理 , Sub Pixel Rendering) 已經(jīng)在A(yíng)MOLEDs面板和LCD 面板中已被應用多年?;旧纤鼈儾捎玫亩际且环N白色像素搭配兩種子像素的方式以提供一種類(lèi)似的模擬像素,而傳統的面板畫(huà)素排列方式則是一種白色像素搭配三種RGB子像素(如今通常被稱(chēng)為真正的RGB,Real RGB)。
IHS 分析SPR(子像素優(yōu)化處理)的主要優(yōu)勢有:減少了子像素,使得畫(huà)素與子畫(huà)素在面板上的設計空間得以放寬,良率得到提高;更高的穿透率,更低的耗電量;減少畫(huà)素的驅動(dòng)機制。
而SPR(子像素優(yōu)化處理)的缺點(diǎn)在于:圖像品質(zhì)不穩定;因牽涉到技術(shù)專(zhuān)利且有額外的驅動(dòng)電路成本;智能財產(chǎn)權限制。
以AMOLED (主動(dòng)式有機發(fā)光二極體顯示面板) 而言, 由于必須有一層色彩涂佈層,而高分辨率的像素涂佈則受到Fine Metal Mask (純金屬掩膜)機器設備的限制,因此許多面板廠(chǎng)如Samsung Display 便採用SPR(子像素優(yōu)化處理)的技術(shù)。而以一般的液晶面板而言,截至目前為止傳統的Real RGB技術(shù)應用在大多數LCD中的成本已具有相當的競爭性。然而,IHS認為隨著(zhù)像素密度的不斷增加高分辨率的需求,這種趨勢將開(kāi)始轉變。
IHS 分析業(yè)界對發(fā)展SPR(子像素優(yōu)化處理)技術(shù)感興趣的原因在于:
計劃將a-Si(非晶硅)作為一種低成本技術(shù)用于FHD(全高清)智能手機中,主要目標市場(chǎng)為中國和新興市場(chǎng);
由于子像素變得較大,良率變得較易控制,LTPS(低溫多晶硅)或Oxide UHD(氧化物超高清)智能手機面板的發(fā)展變得更加簡(jiǎn)便和快速;
可以降低耗電量、增加螢幕亮度,同時(shí)也可以降低移動(dòng)電腦和使用RGBW的電視面板/公用顯示器面板的成本;
通過(guò)先進(jìn)的影像處理演算法和新的子像素的圖案設計,可以提高圖像品質(zhì)。
IHS 認為,智能手機市場(chǎng)將是受SPR(子像素優(yōu)化處理)技術(shù)影響最大的市場(chǎng)。如下圖所示,智能手機市場(chǎng)的年復合增長(cháng)率(CAGR)達16%,智能手機面板出貨量將從2012年的7億3,500片增至2020年的24億片。直到2020年,高清(HD)智能手機都將占最大的出貨比例。即便如此,FHD解析度以上的面板出貨也將不斷增長(cháng),市占率從2015年的30%增至2020年的54%。我們預測UHD (4Kx2K) 智能手機出貨量到2018年將超過(guò)1億臺,不過(guò)直到2020年它們仍將屬于高端產(chǎn)品,市占率僅有8%。
圖一、智能手機面板出貨量預測(按解析度分,單位:百萬(wàn)片)
正如以上分析,使用SPR(子像素優(yōu)化處理)技術(shù)的智能手機年度復合成長(cháng)率將達33%,從2012年的8,600萬(wàn)臺(占所有智能手機面板的12%)增至2020年的8億3,100萬(wàn)臺(占所有智能手機面板的35%)。
圖二、SPR(子像素優(yōu)化處理)在智能手機中的應用預測(單位:百萬(wàn)片)
如今,幾乎所有的智能手機AMOLEDs面板都使用了SPR(子像素優(yōu)化處理)技術(shù),而這也有可能成為今后的發(fā)展標準。換言之, 包含Samsung Display 的PenTile, 或LG Display 的M+等等, 都是一種SPR(子像素優(yōu)化處理)技術(shù)。
IHS 也觀(guān)察到,一些面板廠(chǎng)也將SPR(子像素優(yōu)化處理)視為可促進(jìn)a-Si (非晶硅)達到全高清( FHD)分辨率發(fā)展的技術(shù)。然而,LTPS(低溫多晶硅) 是FHD全高清智能手機面板目前主要應用的製造技術(shù)。隨著(zhù)價(jià)格的不斷下降和未來(lái)幾年內大量LTPS新產(chǎn)能上線(xiàn),a-Si FHD,即使使用SPR(子像素優(yōu)化處理)技術(shù),其發(fā)展機會(huì )仍有可能受到低溫多晶硅的挑戰。上圖中顯示的SPR智能手機的增長(cháng)大部分來(lái)自UHD(4Kx2K)的增長(cháng)。換句話(huà)說(shuō),SPR對製造工序地難度較低和以及較佳的穿透率將是UHD(4Kx2K) 智能手機在未來(lái)幾年內成否發(fā)展的關(guān)鍵。