關(guān)鍵字:三星半導體資本支出 NAND Flash DRAM 電子模塊
2015年三星與SK海力士于DRAM皆有擴產(chǎn)計畫(huà),其DRAM資本支出分別將為64億美元與38億美元,三星主要用于擴充韓國華城廠(chǎng)第17產(chǎn)線(xiàn)DRAM產(chǎn)能,SK海力士則將重點(diǎn)放在2015年下半啟用韓國京畿道利川市M14新產(chǎn)線(xiàn),將量產(chǎn)20納米級DRAM。2015年兩家韓廠(chǎng)合計資本支出占全球DRAM廠(chǎng)總資本支出比重達75%。
在NAND Flash資本支出方面,2015年三星規劃47億美元,主要用于建構大陸地區西安廠(chǎng)3D NAND Flash產(chǎn)能,其于3D NAND Flash進(jìn)展較美光(Micron)、東芝(Toshiba)等業(yè)者快。SK海力士NAND Flash資本支出為13億美元,主要用于10納米級TLC(Triple Level Cell) NAND Flash研發(fā)與產(chǎn)能布建,2015年兩家韓廠(chǎng)合計資本支出占全球NAND Flash廠(chǎng)總資本支出比重為64%。
三星目前在韓國,以京畿道器興廠(chǎng)與華城廠(chǎng)為其主要生產(chǎn)據點(diǎn),2015年三星將在京畿道平澤市興建半導體園區,其規劃投資金額將達到15.6兆韓元(約153億美元),三星計劃2017年下半啟用平澤半導體園區,將涵蓋存儲器與系統IC產(chǎn)線(xiàn),由于SK海力士也將啟用利川廠(chǎng)M14產(chǎn)線(xiàn),將使得京畿道于三星與SK海力士的半導體生產(chǎn)上扮演更重要的地位。
DIGITIMES整理,2015/4