廠(chǎng)商積極擴產(chǎn)，應對光耦市場(chǎng)旺盛需求

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功能集成化產(chǎn)品受歡迎

“人們開(kāi)始愿意為具備更好性能和集成功能的光電耦合器產(chǎn)品支付更高的價(jià)格，因為這些產(chǎn)品有助于節省系統成本和簡(jiǎn)化整體電路設計。”郭再興補充說(shuō)。目前，安華高持續投資開(kāi)發(fā)用于光電耦合器的LED、IC和封裝技術(shù)，陸續推出了一系列滿(mǎn)足工業(yè)、汽車(chē)和軍事/航空航天應用所需的隔離功能要求的新產(chǎn)品，包括：可提高電源效率的低功耗/低電壓(低至2.5V電源電壓)數字光電耦合器；用于嚴苛環(huán)境的更高運作溫度的工業(yè)/汽車(chē)系列光電耦合器(高達125℃)；具有集成功能以節省空間、并降低總體系統成本的光電耦合器；具有更寬爬電距離/電氣間隙(高達14mm)以用于更高隔離電壓的光電耦合器等。

東芝電子(中國)有限公司技術(shù)統括部分立器件應用技術(shù)科經(jīng)理劉劍鋒
 

針對工業(yè)市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)和推廣，東芝電子(中國)有限公司技術(shù)統括部分立器件應用技術(shù)科經(jīng)理劉劍鋒也指出：“在這一領(lǐng)域，高速邏輯IC光耦和門(mén)級驅動(dòng)光耦是關(guān)鍵產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)的重點(diǎn)包括不斷降低生產(chǎn)成本，以及逐步拓展工業(yè)應用中低功耗、高可靠性、高工作溫度、高集成度的新產(chǎn)品。”

以東芝新近發(fā)布的智能型柵極驅動(dòng)光耦TLP5214為例，其集多種功能于一身，包括：IGBT去飽和檢測、主動(dòng)米勒鉗位和故障檢測，將之前外部電路部件中所具有的特性整合至單一的封裝中，有助于降低實(shí)施故障檢測和保護操作的系統成本、設計成本、和設備的占用面積，同時(shí)具備高達110°C(通過(guò)采用具有更長(cháng)使用壽命的LED來(lái)實(shí)現)的高溫工作能力。

“東芝自身能夠提供大部分關(guān)鍵材料和工藝，如LED芯片、光耦I(lǐng)C芯片和封裝工藝，借助東芝在可見(jiàn)LED上豐富的經(jīng)驗和知識，可以轉化為光耦中高亮度、高工作溫度和長(cháng)壽命的紅外LED技術(shù)；而在光耦的IC部分，東芝也采用先進(jìn)技術(shù)，結合公司內部多種多樣的分立器件，如功率MOSFET、邏輯IC、存儲器、LSI等等，為客戶(hù)提供高價(jià)值的整體電路設計方案。”另?yè)私?，東芝已連續四年保持全球光耦市場(chǎng)銷(xiāo)售額第一的位置，目前公司計劃加大在泰國工廠(chǎng)的產(chǎn)能，目標是在接下來(lái)的兩年內將產(chǎn)能翻倍，并且其在泰國工廠(chǎng)投入的均為高效率生產(chǎn)線(xiàn)，以提高產(chǎn)出量和產(chǎn)品品質(zhì)，增加生產(chǎn)的靈活性。

封裝方式更迭升級

為了達到更高的集成度和隔離電壓，開(kāi)發(fā)光電耦合器的新型封裝方式也同樣十分重要。“特別是拉伸封裝(Stretched Package)的光電耦合器日益流行，它體積較小，但具備更寬的爬電距離/電氣間隙，目前正在替代較舊的標準DIP封裝光電耦合器產(chǎn)品，預計這類(lèi)光電耦合器產(chǎn)品的出貨量將會(huì )超過(guò)去年。”郭再興說(shuō)。

東芝也于近期新增了據稱(chēng)為工業(yè)領(lǐng)域內最薄等級的封裝方式SO6L，產(chǎn)品線(xiàn)包括晶|體管光耦TLP385、驅動(dòng)光耦TLP5701、軌到軌輸出柵極驅動(dòng)光耦TLP5754和高速邏輯IC光耦TLP2761。其中，TLP385的2.3mm(最高)低高度比DIP4型封裝產(chǎn)品降低了45%，其絕緣規格與DIP4 F(寬引線(xiàn))型封裝產(chǎn)品相當，并保證了8mm(最小)的爬電距離和凈距離，以及5kVrms(最低)的絕緣電壓，可代替傳統的DIP4引腳封裝產(chǎn)品，用于具有嚴格高度限制要求的應用中，有助于開(kāi)發(fā)體積更小的電子設備。

ISOCOM公司中國區市場(chǎng)總監Edward Cai
 

另外，在高速通信光耦合器的開(kāi)發(fā)上，ISOCOM正在開(kāi)發(fā)高速通信光耦合器寬體版和小封裝光繼電器，該公司中國區市場(chǎng)總監Edward Cai介紹道：“高速和小封裝芯片在技術(shù)開(kāi)發(fā)上更具有挑戰性，尤其是對于光電耦合器來(lái)說(shuō)，因為它們與電路安全相關(guān)。”去年ISOCOM發(fā)布了高速通信多通道光耦合器，并且還有較小的半間距封裝系列，據介紹，其新型寬體版高速通信光耦合器將在今年上半年推出，微型繼電器則可能稍晚一點(diǎn)。目前ISOCOM光耦的出貨量可達到每月3000萬(wàn)片以上，并且正在擴充新的生產(chǎn)線(xiàn)，預計可使產(chǎn)能翻倍。

新興市場(chǎng)開(kāi)發(fā)仍存阻力

從目前光耦合器廠(chǎng)商的開(kāi)發(fā)進(jìn)展來(lái)看，在對電源管理、可再生能源和汽車(chē)電子等市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)中，仍存在不小的阻力。以電動(dòng)汽車(chē)或混合動(dòng)力車(chē)(EV/HEV)市場(chǎng)為例，隨著(zhù)目前汽車(chē)制造商對光耦合器和固態(tài)繼電器的需求不斷增長(cháng)，以滿(mǎn)足車(chē)載電池管理系統和充電站對隔離和開(kāi)關(guān)應用的要求，一些光電耦合器廠(chǎng)商紛紛涉足這一領(lǐng)域。但由于當前市場(chǎng)上還沒(méi)有統一的BMS汽車(chē)電池設計標準，使得每家汽車(chē)制造商都不愿分享其設計，不同汽車(chē)制造商對元件的封裝和電氣參數要求也各不相同，這令到光耦合器制造商難以理解隔離和開(kāi)關(guān)的技術(shù)要求。

Vishay光電子部門(mén)亞洲區市場(chǎng)部總監Jason Soon
 

Vishay光電子部門(mén)亞洲區市場(chǎng)部總監Jason Soon說(shuō)：“光耦合器制造商難以決定在制造AEC-Q101汽車(chē)級光耦合器產(chǎn)品時(shí)應投資于哪種封裝或類(lèi)型(且在決定時(shí)要承擔一定的風(fēng)險)。簡(jiǎn)言之，確定未來(lái)的明星產(chǎn)品是困難的，投資于錯誤的封裝線(xiàn)或開(kāi)發(fā)錯誤的光耦合器類(lèi)型會(huì )使生產(chǎn)線(xiàn)利用率不足，并且無(wú)法在合理的時(shí)間內獲得投資回報。”但與此同時(shí)，Soon也認為，汽車(chē)行業(yè)的電池系統和充電站的設計標準很快就會(huì )出現，隨著(zhù)行業(yè)巨頭已宣布開(kāi)放其專(zhuān)利技術(shù)，將有利于促進(jìn)行業(yè)標準的制定，由此會(huì )帶來(lái)光耦合器和固態(tài)繼電器在未來(lái)幾年內的增長(cháng)機會(huì )，光電耦合器廠(chǎng)家應加大研發(fā)力度，推出更有針對性的產(chǎn)品系列。

“在對這類(lèi)市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，我們觀(guān)察到的一個(gè)新的趨勢是要求元器件具有更大的爬電距離，這是由于可再生能源等行業(yè)需要更高的工作電壓。”Soon表示。為此，Vishay采用寬體(Widebody)封裝技術(shù)來(lái)提供具有更大爬電距離的各種光耦合器解決方案。“盡管這種封裝方式已問(wèn)世多年，但現在許多廠(chǎng)商都在推出這種封裝方式的產(chǎn)品，制造商仍然在尋求更低高度和更大爬電距離的封裝技術(shù)。另外，針對工業(yè)應用的高隔離電壓(>10KV)光耦合器需求的增長(cháng)，Vishay的CNY64/65/66高隔離電壓光耦合器也為客戶(hù)提供了一種有效和低成本的解決方案。”

最近幾年，Vishay一直保持投資于自動(dòng)化水平更高、更靈活的生產(chǎn)線(xiàn)，并且與多家中國分銷(xiāo)商建立了業(yè)務(wù)關(guān)系。尤其是在對新興市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)中，Vishay鼓勵所有員工在執行每項任務(wù)時(shí)“Think Automotive Quality”，為市場(chǎng)提供高品質(zhì)的光耦合器產(chǎn)品以及廣泛的被動(dòng)和其它分立元件，以適應市場(chǎng)需求的高速增長(cháng)，保障產(chǎn)品供應的連續性和市場(chǎng)供應計劃的實(shí)現。

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