2015年聯(lián)發(fā)科技固守中階高性?xún)r(jià)比定位

DIGITIMES Research表示，聯(lián)發(fā)科技2015年將延續2014年的產(chǎn)品布局，中高低階都會(huì )有相對應產(chǎn)品，年底則是將會(huì )推出真正定義上的高階產(chǎn)品用以對抗高通(Qualcomm)，但因為高通在2015年的價(jià)格策略相當激進(jìn)，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科技在價(jià)格方面也將跟隨高通的腳步調整，但DIGITIMES Research表示聯(lián)發(fā)科技將在產(chǎn)品中增加更具競爭力的特色和服務(wù)，借以提高整體競爭力。

 

聯(lián)發(fā)科技在智能手機AP方面，因4G方案落后于對手推出，導致2014年第2季之后市占率逐季衰退，第4季相關(guān)產(chǎn)品雖備齊，但因為產(chǎn)能調整，以及部分產(chǎn)品本身的問(wèn)題，導致整體出貨增長(cháng)不及高通，2015年第1季更因為市場(chǎng)需求不振，導致產(chǎn)品出貨嚴重衰退，預期第2季新產(chǎn)品推出才有可能扭轉。

 

另外值得注意的是，2014年英特爾在中國大陸地區平板電腦AP的布局稍拖慢了科技增長(cháng)的腳步，2015年英特爾(Intel)在智能手機市場(chǎng)與平板電腦市場(chǎng)都將有明顯的增長(cháng)，對聯(lián)發(fā)科技預期也將會(huì )有程度不等的影響。

 

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科技成為ARM最新高階架構Cortex-A72的首波用戶(hù)之一，在GPU部分也有計劃與超微(AMD)合作，2015年底將可能推出基于20/16nm制程的高階產(chǎn)品，重新挑戰高階市場(chǎng)，DIGITIMES Research認為，此舉將可能對聯(lián)發(fā)科技2016年的獲利有明顯幫助。

 

 

2015聯(lián)發(fā)科技智能手機AP產(chǎn)品規劃路線(xiàn)圖
資料來(lái)源：DIGITIMES