Kirin930全球首顆16納米，華為超前高通及聯(lián)發(fā)科

來(lái)自臺灣媒體消息，手機廠(chǎng)商華為與旗下IC設計公司海思本月28日宣布，推出新一代Kirin 930應用處理器，將搭載在即將推出的MediaPad X2平板及Ascend P8智能手機。Kirin 930是全球首款采用臺積電16納米鰭式場(chǎng)效晶|體管（FinFET）工藝量產(chǎn)的八核應用處理器，推出進(jìn)度已超前高通、聯(lián)發(fā)科。

 

Kirin930全球首顆16納米

 

去年華為在智能手機市場(chǎng)出貨強勁，根據集邦科技統計，去年已擠身全球第5大智能手機廠(chǎng)商，年度出貨量逼近7,000萬(wàn)臺。華為近年來(lái)追隨蘋(píng)果腳步，自行開(kāi)發(fā)客制化應用處理器（AP），包括推出Kirin 910芯片并應用在自家Ascend P7手機中，去年推出的Kirin 920及Kiron 925芯片則被自家手機Honor 6、Acend Mate 7采用。

 

華為本月28日宣布推出新一代Kirin 930八核處理器，搭載四顆Cortex-A53核，以及經(jīng)過(guò)海思重新優(yōu)化過(guò)的四顆Cortex-A53e核。然而值得注意之處，在Kirin 930是全球首顆采用臺積電16納米FinFET工藝量產(chǎn)的應用處理器，并將搭載在日前已發(fā)表全新MediaPad X2平板，及4月將推出旗艦級Ascend P8智能手機上。

 

華為超前高通及聯(lián)發(fā)科

 

高通今年高端手機芯片Snapdragon 820采用三星14納米工藝生產(chǎn)，預計下半年才會(huì )量產(chǎn)出貨，而聯(lián)發(fā)科今年主力放在20納米工藝微縮，首款20納米芯片要等到下半年才會(huì )推出。也就是說(shuō)，海思Kirin 930將是全球第一顆采用FinFET工藝的應用處理器，進(jìn)度明顯超前高通及聯(lián)發(fā)科。

 

臺積電成功調整接單步調

 

 

一般八核處理器，多是搭載ARM的Cortex-A53及Cortex-A57，但華為指出，A57雖然性能上較A53提升56％，但功耗卻增加了256％，所以Kirin 930才會(huì )采用四核A53及四核經(jīng)過(guò)優(yōu)化過(guò)的A53e，而且運算頻率可達2.0GHz，低功耗及高效能的特性，可以提高智能手機的用戶(hù)體驗。

 

臺積電雖然面臨高通將高端手機芯片轉單至三星，但卻拿下LG、華為等系統廠(chǎng)商自行設計的處理器訂單，且今年就會(huì )微縮至16納米世代，顯示臺積電已經(jīng)調整接單步調，看到了系統廠(chǎng)商開(kāi)始自行開(kāi)發(fā)手機芯片的趨勢。

 

業(yè)界人士分析，雖然三星Galaxy S6/S6 Edge采用自家生產(chǎn)的Exynos處理器，影響臺積電20納米接單效益，但16納米世代已透過(guò)與系統廠(chǎng)商合作，找到新的成長(cháng)動(dòng)力。