用“互聯(lián)網(wǎng)+”修煉中國半導體市場(chǎng)

近10余年來(lái)，隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)同時(shí)邁入后摩爾時(shí)代與后PC時(shí)代，全球半導體市場(chǎng)增速明顯放緩。與此同時(shí)，伴隨著(zhù)中國經(jīng)濟的高速發(fā)展，中國對各類(lèi)半導體產(chǎn)品的需求大幅增加，此消彼長(cháng)之下，中國已成為帶動(dòng)全球半導體市場(chǎng)增長(cháng)的主要動(dòng)力。

 

中國已成為全球半導體市場(chǎng)增長(cháng)“火車(chē)頭”

 

 

 

 

具體來(lái)看，其帶動(dòng)作用主要表現在如下方面……

首先，以中國為核心的亞太地區在全球半導體市場(chǎng)中所占比重快速提升。

 

2000年至2014年，全球半導體市場(chǎng)規模由2043.94億美元增長(cháng)至3331.51億美元。年均增速僅為3.6%。而與此同時(shí)，亞太地區(不含日本)半導體市場(chǎng)的年均增速則達到10%，規模從2000年的512.65億美元快速擴大至2014年的1942.26億美元。相應的，亞太地區在全球半導體市場(chǎng)中所占份額也由2000年時(shí)的25.1%大幅提升到2014年時(shí)的58.3%。

 

亞太市場(chǎng)的快速增長(cháng)絕大程度上得益于中國IC市場(chǎng)的發(fā)展。2000年中國IC市場(chǎng)規模為945億元人民幣(合113.86億美元)，到2014年已增至10393.1億元人民幣(合1690.4億美元)，年均增速高達21.4%。隨著(zhù)國內集成電路市場(chǎng)的飛速增長(cháng)，其全球地位也在快速提升。2014年國內IC市場(chǎng)規模在亞太半導體市場(chǎng)所占比重已經(jīng)達到87%，在全球半導體市場(chǎng)中所占比重也達到50.7%。中國已當之無(wú)愧成為全球半導體的“核心”市場(chǎng)。

 

其次，中國集成電路市場(chǎng)具有高度國際化的特征。

 

縱觀(guān)中國IC市場(chǎng)的發(fā)展，其國際化特征十分顯著(zhù)。一方面，其龐大需求主要依靠進(jìn)口解決。中國大陸IC進(jìn)口額由2000年時(shí)的133億美元，迅速增加至2014年的2176.16億美元，進(jìn)口規模在14年間增加了16倍。集成電路在中國全部進(jìn)口貨物中所占價(jià)值比重也由2000年的5.9%增加至2014年的11.1%，這使得集成電路已連續數年超過(guò)原油成為中國最大宗的進(jìn)口商品。

 

另一方面，全球主要半導體企業(yè)為更好占領(lǐng)中國市場(chǎng)，紛紛加大對中國半導體領(lǐng)域的投資。全球前20大半導體廠(chǎng)商中，包括Intel、三星半導體、海力士、美光、TI等在內絕大部分企業(yè)都已在中國投下大筆資金建設了生產(chǎn)基地及研發(fā)中心?？梢哉f(shuō)，快速增長(cháng)且高度開(kāi)放使得中國市場(chǎng)成為帶動(dòng)全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展引擎。

 

第三，中國已成為全球各大半導體公司主要業(yè)務(wù)收入來(lái)源。

 

隨著(zhù)中國IC市場(chǎng)需求的飛速增長(cháng)，以及所具備的高度開(kāi)放的國際化特征，中國迅速成為了全球各大半導體公司最重要的業(yè)務(wù)收入來(lái)源地。分析全球前20大半導體公司2014年年報可以發(fā)現，這20家企業(yè)中國市場(chǎng)銷(xiāo)售額在其全球總銷(xiāo)售額的比重，平均值已達47.8%。其中占比較高者，如MTK在中國大陸的銷(xiāo)售額占全球比重已超80%;占比較低者，如Sony在華芯片銷(xiāo)售額的全球占比也超過(guò)20%。

 

可以說(shuō)，全球半導體企業(yè)均成為中國IC市場(chǎng)快速發(fā)展的重要受益者。這也詮釋了為何國際半導體業(yè)界乃至有關(guān)國家政府對中國扶持本國IC產(chǎn)業(yè)舉措顯示出的巨大關(guān)切——一切皆出于巨大的商業(yè)利益。

應用牽引正成為中國IC市場(chǎng)持續發(fā)展新動(dòng)力

 

2014年，中國集成電路市場(chǎng)首次突破萬(wàn)億元大關(guān)，同比增速達到13.4%，再次高出全球半導體市場(chǎng)增速4.4個(gè)百分點(diǎn)。其需求結構、發(fā)展趨勢、國內供給等，呈現如下特點(diǎn)：

 

一是存儲器、CPU、模擬IC依然是市場(chǎng)主力，同時(shí)ASSP產(chǎn)品需求正快速增長(cháng)。

 

分析2014年中國集成電路市場(chǎng)的結構構成，市場(chǎng)銷(xiāo)售額規模超千億元的產(chǎn)品共有存儲器、ASSP(專(zhuān)用標準產(chǎn)品)、模擬IC以及CPU四大類(lèi)產(chǎn)品。這四大類(lèi)產(chǎn)品合計占據當年國內集成電路整體市場(chǎng)近3/4的份額，從而構成了目前國內集成電路市場(chǎng)需求的主體。

 

具體來(lái)看，包括DRAM、flash等在內的存儲器芯片仍是國內市場(chǎng)需求最大的產(chǎn)品門(mén)類(lèi)，其市場(chǎng)規模達到2465.5億元，占據了整體市場(chǎng)近1/4的份額。CPU、模擬IC作為傳統的大類(lèi)產(chǎn)品，其市場(chǎng)規模達到1682.2億元及1417.4億元，分別占據16.2%及13.6%的市場(chǎng)份額。以手機基帶芯片、智能終端應用處理為代表的ASSP產(chǎn)品則是目前國內集成電路市場(chǎng)增長(cháng)最快的領(lǐng)域。2014年其市場(chǎng)需求首次超過(guò)2000億元，市場(chǎng)份額已接近20%。預計未來(lái)ASSP仍將是最具成長(cháng)潛力的領(lǐng)域，并很可能在數年內超過(guò)存儲器成為國內最大的集成電路產(chǎn)品門(mén)類(lèi)。

 

二是未來(lái)市場(chǎng)仍將保持快速發(fā)展，行業(yè)應用將成為主要推動(dòng)力。

 

展望未來(lái)國內集成電路市場(chǎng)發(fā)展，在兩化融合持續深入、信息消費不斷升溫、智慧城市建設加速等多方利好因素的共同帶動(dòng)下，預計未來(lái)3年，國內集成電路市場(chǎng)仍將保持8%左右的年均增速。到2017年，國內IC市場(chǎng)規模預計將突破1.3萬(wàn)億元大關(guān)。屆時(shí)中國IC市場(chǎng)將憑借超過(guò)2000億美元的龐大規模，進(jìn)一步鞏固其在全球市場(chǎng)的核心地位。

 

在整體規模持續擴大的同時(shí)，包括智能電網(wǎng)、智能交通、衛星導航、工業(yè)控制、金融電子、汽車(chē)電子、醫療電子等行業(yè)電子應用將加速發(fā)展，并直接帶動(dòng)處理器、控制器、傳感器及各類(lèi)專(zhuān)用電路需求的快速增長(cháng)。行業(yè)應用需求無(wú)疑將成為驅動(dòng)中國IC市場(chǎng)繼續快速發(fā)展的新動(dòng)力。

 

三是本土IC設計企業(yè)實(shí)力不斷增強，國內市場(chǎng)供給能力快速提升。

 

2014年中國IC設計業(yè)規模首次突破了千億元大關(guān)。2014年海思半導體的銷(xiāo)售額已達到146億元(約合23.6億美元)，這一營(yíng)收規模已經(jīng)進(jìn)入了全球IC設計企業(yè)的第一梯隊。中國IC設計企業(yè)的整體實(shí)力也在穩步提升。國內TOP10IC設計企業(yè)的門(mén)檻已經(jīng)由2004年時(shí)的1.74億元，提高至2014年的17.5億元，10年間提高了9倍。國內IC設計企業(yè)的產(chǎn)品門(mén)類(lèi)也由過(guò)去主要集中于消費類(lèi)及IC卡類(lèi)產(chǎn)品，拓展至移動(dòng)通信、信息安全、智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)應用等諸多領(lǐng)域。

 

隨著(zhù)未來(lái)國內IC市場(chǎng)需求更多轉向行業(yè)應用，以及國家不斷加大對IC產(chǎn)業(yè)的扶持力度，預計中國IC設計業(yè)仍將保持快速增長(cháng)勢頭，本土企業(yè)對國內IC市場(chǎng)的供給能力也將隨之不斷提升。

轉市場(chǎng)勢能為產(chǎn)業(yè)動(dòng)能，促進(jìn)中國IC產(chǎn)業(yè)持續發(fā)展

 

面對國內龐大且快速增長(cháng)的市場(chǎng)需求，如何發(fā)揮需求牽引的作用，將“市場(chǎng)勢能”轉化為“產(chǎn)業(yè)動(dòng)能”，對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)的持續發(fā)展至關(guān)重要。對此，建議從產(chǎn)業(yè)發(fā)展、創(chuàng )新提升、應用滲透以及模式創(chuàng )新等方面，推動(dòng)國內集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現如下四個(gè)提升：

 

第一，應大力推進(jìn)“以用立業(yè)”，提升國內集成電路市場(chǎng)的供給能力。

 

不同于中國制造業(yè)眾多領(lǐng)域出現的產(chǎn)能?chē)乐剡^(guò)剩情況，在集成電路領(lǐng)域目前國內產(chǎn)能?chē)乐夭蛔?，市?chǎng)自給率始終徘徊在20%以下。特別是存儲器、CPU等市場(chǎng)需求的大類(lèi)產(chǎn)品基本處于空白狀態(tài)，結構性短缺現象尤為突出。

 

故此，國內集成產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展應立足于龐大的內需市場(chǎng)，一方面，通過(guò)增加資金投入，開(kāi)展行業(yè)整合等手段，大力提升集成電路制造業(yè)產(chǎn)能，特別是填補在高階工藝與特色工藝方面的產(chǎn)能空白;另一方面，國內IC設計企業(yè)應進(jìn)一步加強自身的市場(chǎng)開(kāi)拓能力，既要繼續提升在消費類(lèi)電子、智能終端、信息安全等優(yōu)勢市場(chǎng)的競爭地位，更要積極進(jìn)入存儲器、嵌入式CPU、低功耗器件、化合物半導體、MEMES等具有龐大市場(chǎng)需求與良好發(fā)展前景的產(chǎn)品領(lǐng)域。從而大幅提升國內集成電路市場(chǎng)的供給能力。

 

第二，應進(jìn)一步加大“雙公”投入，提升本土集成電路企業(yè)的技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng )新能力。

 

隨著(zhù)半導體工藝不斷向納米級演進(jìn)，其研發(fā)投入快速增加，集成電路領(lǐng)域的技術(shù)提升與創(chuàng )新的門(mén)檻正在不斷抬升。集成電路企業(yè)，特別是中小型IC設計企業(yè)已很難獨自承擔高企的研發(fā)支持。在此形勢下，在集成電路領(lǐng)域提供更加優(yōu)質(zhì)的公共|產(chǎn)品與公共服務(wù)就顯得尤為重要。

 

具體做法上，在公共|產(chǎn)品方面，既要鼓勵企業(yè)研發(fā)，加大對工程中心、創(chuàng )新平臺，以及孵化器、加速器等公共|產(chǎn)品建設的投入，也要鼓勵聯(lián)合創(chuàng )新，在全國或區域層面建立IP交易平臺、EDA工具平臺，以及多個(gè)用于建模、仿真以及驗證的高性能計算中心，并對廣大中小企業(yè)開(kāi)放;在公共服務(wù)方面，進(jìn)一步加強芯片及系統領(lǐng)域知識產(chǎn)權保護，建立專(zhuān)業(yè)性產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟與研發(fā)聯(lián)盟，組織中小半導體企業(yè)組成跨區域技術(shù)組織、鼓勵I(lǐng)C企業(yè)更多開(kāi)展國際層面的技術(shù)與人才合作等。力求在集成電路領(lǐng)域構建良好的創(chuàng )新生態(tài)體系。

第三，應著(zhù)力促進(jìn)“芯用融合”，提升集成電路產(chǎn)品的應用滲透能力。

 

目前，ICT產(chǎn)業(yè)已開(kāi)始步入“萬(wàn)物互聯(lián)”的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。隨著(zhù)IOT技術(shù)的發(fā)展，ICT與傳統產(chǎn)業(yè)融合不斷加深，催生了智能工業(yè)、智能農業(yè)、智能電網(wǎng)、智能交通、智能物流、智能醫療、智能環(huán)保、智能家居等諸多新興的“傳統”領(lǐng)域。作為智能系統的核心，集成電路的滲透性也隨之不斷增強，市場(chǎng)需求空間廣闊。

 

面對這一形勢，國內集成電路企業(yè)應高度重視行業(yè)應用這一垂直市場(chǎng)，充分發(fā)揮貼近市場(chǎng)的有利條件，加強與行業(yè)應用企業(yè)的直接溝通，把握不同行業(yè)對應用的特性化需求。一方面，大力開(kāi)發(fā)面向行業(yè)應用的各類(lèi)處理器、控制器、傳感器以及專(zhuān)用芯片;另一方面，著(zhù)力加強與軟件、整機以及系統廠(chǎng)商的協(xié)作能力。通過(guò)協(xié)作聯(lián)合，向行業(yè)用戶(hù)提供“定制化”與“服務(wù)化”解決方案，實(shí)現芯片與應用的融合發(fā)展。

 

第四，應積極探索“互聯(lián)網(wǎng)+IC”新模式，提升集成電路行業(yè)智能化、網(wǎng)絡(luò )化水平。

 

利用互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，提升各行業(yè)智能化水平已經(jīng)成為全球共識，中國政府于日前也提出將制定“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)計劃。在集成電路領(lǐng)域，提高行業(yè)智能化與網(wǎng)絡(luò )化水平，實(shí)施“互聯(lián)網(wǎng)+IC”計劃，對于提升產(chǎn)業(yè)運營(yíng)效率，解決整機與芯片長(cháng)期脫節問(wèn)題同樣具有重要意義。

 

具體來(lái)說(shuō)，一方面，應在集成電路制造業(yè)領(lǐng)域進(jìn)一步提升智能化水平，除建設智能化芯片工廠(chǎng)外，重點(diǎn)加強對現有芯片、器件封裝與測試工廠(chǎng)的自動(dòng)化、智能化改造;另一方面，加快工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)在集成電路領(lǐng)域的建設，充分借助云計算、大數據、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，推動(dòng)遠程協(xié)同設計、在線(xiàn)驗證仿真、電商采購分銷(xiāo)、智能物流配送、網(wǎng)絡(luò )教育培訓等創(chuàng )新運營(yíng)模式，通過(guò)新模式、新業(yè)態(tài)的探索與應用，構筑“芯片—軟件—整機—系統—信息服務(wù)”完整生態(tài)體系，提升國內集成電路行業(yè)的運營(yíng)效率與水平。