關(guān)鍵字：Marvell總裁 FLC存儲構架 MoChi創(chuàng )新芯片 電子實(shí)驗室模塊
昨日，在環(huán)球資源舉辦的IIC-China 2015 CEO峰會(huì )上，出生于上海這座城市的Marvell總裁兼聯(lián)合創(chuàng )始人Weili Dai女士，給在場(chǎng)的聽(tīng)眾帶來(lái)兩大創(chuàng )新和一個(gè)開(kāi)源：革命性的終級高速緩存（FLC）架構將可以使得未來(lái)的數據中心只相當于手掌大小，存儲成本下降90%，而PC和手表等等也會(huì )更省電；MoChi內聯(lián)架構使得設計生產(chǎn)SoC芯片像搭樂(lè )高玩具一樣簡(jiǎn)單。并且，她還宣布將Kinoma軟件（收購蘋(píng)果quick time 團隊）開(kāi)源，以簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)終端設計，通過(guò)易用軟件降低硬件門(mén)檻。
全新的概念Smart Me
更新奇的是她提出一個(gè)全新的概念: Smart Me，她說(shuō)道：“未來(lái)將不分智能手機、智能手表、和各種智能硬件，這些都可以叫做Smart Me。因為都是要用來(lái)感知和滿(mǎn)足我們人體的需求，甚至感知人體的情緒與性格。”Weili Dai表示，自從兩個(gè)月前他們在舊金山的ISSCC上披露這兩項創(chuàng )新后，受到業(yè)界合作伙伴與OEM的強烈關(guān)注，他們有信心在今年內，就將FCL和MoChi的原型機開(kāi)發(fā)出來(lái)，將會(huì )用于客戶(hù)的產(chǎn)品中，包括手機、PC以及服務(wù)器等產(chǎn)品。與生態(tài)鏈上合作伙伴的合作將以技術(shù)授權的方式實(shí)現。
Marvell總裁兼聯(lián)合創(chuàng )始人Weili Dai女士
神奇的FLC可以降低存儲成本90%
Weili Dai在今天的CEO峰會(huì )上多次提及其丈夫、Marvell首席執行官及聯(lián)合創(chuàng )始人 Sehat Sutardja，她無(wú)限深情地說(shuō)：“我的先生Sehat每天都在考慮我們目前的IoT、智能設備等面臨的巨大挑戰，這包括功耗、成本以及尺寸等各大挑戰，作為伯克利工程師出生的他，最大的愿望就是解決這些挑戰。”她接著(zhù)說(shuō)，“現在，Sehat Sutardja終于找到了非常好的解決辦法，并且剛在ISSCC上披露就獲得了生態(tài)鏈的極大關(guān)注，終級高速緩存(Final-Level Cache，簡(jiǎn)稱(chēng)FLC)架構將會(huì )很快在服務(wù)器、PC以及手機等各種領(lǐng)域應用。”
她解釋?zhuān)現LC旨在實(shí)質(zhì)性地減少系統中所需DRAM主內存的數量，轉而用小型高速DRAM緩存和固態(tài)硬盤(pán)存儲器層取而代之。“FLC可以將系統中所需的主內存減少至原來(lái)的1/10，從而實(shí)現更低成本、更輕重量和更高性能的產(chǎn)品。”她說(shuō)Sehat Sutardja將該技術(shù)稱(chēng)為一種虛擬化的內存方法。
“大多數進(jìn)程處于空閑狀態(tài)——0%——合計起來(lái)這些空閑進(jìn)程占據了大量昂貴的DRAM。我們認為也許可以只用較少的DRAM緩存活動(dòng)進(jìn)程，把不活躍的進(jìn)程留在更便宜的存儲器中。”Weili Dai說(shuō)道，這是他們FLC的出發(fā)點(diǎn)。在這個(gè)新的架構圖中，Marvell的FLC可以減少DRAM的數量，轉而更多地依賴(lài)固態(tài)硬盤(pán)和普通硬盤(pán)。
根據Marvell的測試結果，可以看到FLC架構相比傳統DRAM架構在成本、功耗與尺寸上的顛覆。
Weili Dai表示，此FLC存儲架構將推動(dòng)許多DRAM的新應用出現，并推動(dòng)主流內存采用3D Flash。她還在現場(chǎng)列舉了一個(gè)智能手表的應用案例，如下圖：
當然，FLC將會(huì )顛覆的最重要的領(lǐng)地是——數據中心與超極計算，“未來(lái)，大型服務(wù)器機房甚至可以縮小至立方體大小，置于手掌中。”她很興奮地預測。
MoChi：讓SoC設計像搭樂(lè )高積木一樣簡(jiǎn)單
Marvell總裁兼聯(lián)合創(chuàng )始人Weili Dai在提出終極高速緩存FLC概念后，又提出另一個(gè)創(chuàng )新：MoChi。
她表示，芯片制造成本不斷上升的背景下，這項創(chuàng )新將幫助Marvell或者生態(tài)鏈上的其它伙伴，利用它所掌控的封裝與軟件技術(shù)開(kāi)發(fā)出差異化的創(chuàng )新芯片。“由于需要多圖案光刻技術(shù)，到2018年，設計一款新芯片需要的掩模組件成本將達1000萬(wàn)美元，有人甚至認為這一數字還會(huì )更高。掩模成本的急劇上升最終將觸碰到包括Marvell在內的許多公司的心理底線(xiàn)。”她說(shuō)道，Mochi就是要以一種的新內連技術(shù)（Mochi）實(shí)現SoC的功能，降低研發(fā)與生產(chǎn)成本，并且可以加快上市時(shí)間。
她現場(chǎng)列舉了手機芯片與筆記本電腦芯片兩個(gè)應用案例。如下圖，看起來(lái)未來(lái)智能手機處理器可以使用MoChi鏈路連接單獨的無(wú)線(xiàn)與外設芯片，就像它們今天用PCIE達到的效果一樣。正在研發(fā)中的MoChi互連芯片是基于運行速度高達8Gbps甚至更快的ARM AXI鏈路，它可以保持很低的芯片到芯片時(shí)延。MoChi鏈路可以將多個(gè)芯片以菊花鏈的形式連在一起，并且可以實(shí)現緊湊型串行/解串器(micro-serdes)和低擺幅差分信令。
Marvell已經(jīng)在商討談判，將MoChi許可給一家FPGA制造商和多家日本合作伙伴。“自從我們推出Mochi方案后，業(yè)界反應很積極，我們會(huì )以授權的方式來(lái)推進(jìn)此創(chuàng )新的應用，未來(lái)甚至有可能將此技術(shù)授權給競爭對手。”Weili很高興地說(shuō)道。
最后，Weili Dai，非常興奮地宣布了其kinoma軟件的開(kāi)源，她表示，這一工具是他們四年前從蘋(píng)果收購的團隊（quick time）開(kāi)發(fā)的，現在決定開(kāi)放的原因是為了幫助業(yè)界加速I(mǎi)oT設備的開(kāi)發(fā)，“不同的生態(tài)系統，導致IoT開(kāi)放緩慢，我們開(kāi)放Kinoma后，工程師可以結合JavsScript快速開(kāi)發(fā)IoT產(chǎn)品，并且可以采用低成本的處理器來(lái)實(shí)現javascript功能與各種連接。”他說(shuō)道。
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