關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng) 物聯(lián)網(wǎng)通信模塊 物聯(lián)網(wǎng)高速增長(cháng)
 北京薩克斯德電子技術(shù)有限公司總經(jīng)理蔣向陽(yáng) |
對此，北京薩克斯德電子技術(shù)有限公司總經(jīng)理蔣向陽(yáng)介紹道，目前無(wú)線(xiàn)通信模塊整體系統的使用費用及方便性已完全可以替換有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )。一方面，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的普及以及無(wú)線(xiàn)通信終端性能的不斷提升、價(jià)格的逐步下調，刺激著(zhù)通信模塊市場(chǎng)加速發(fā)展。另一方面，在不同的細分市場(chǎng)上，工業(yè)無(wú)線(xiàn)路由器對模塊的性能需求聚焦在穩定性上，國內外市場(chǎng)需求量旺盛；另外，廣告機市場(chǎng)需求也較大，但對產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比要求較高，且數據傳輸量較大。在市場(chǎng)供應上，華為的無(wú)線(xiàn)通信模塊仍占據國內市場(chǎng)的半壁江山，產(chǎn)品主要被應用在3G工業(yè)領(lǐng)域和消費平板市場(chǎng)，2015年華為海思還將推出5模13頻4G超高性?xún)r(jià)比的模塊產(chǎn)品。
MU-MIMO技術(shù)值得關(guān)注
隨著(zhù)大量的數據和媒體流量在蜂窩網(wǎng)絡(luò )中流通，無(wú)線(xiàn)Wi-Fi已被運營(yíng)商視為生命線(xiàn)，與此同時(shí)，在日益擁擠的網(wǎng)絡(luò )環(huán)境中，先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)Wi-Fi技術(shù)需要貫穿于整個(gè)生態(tài)系統。為了更高效地保證網(wǎng)絡(luò )服務(wù)質(zhì)量，支持多用戶(hù)、多輸入/多輸出MU-MIMO技術(shù)的802.11ac Wi-Fi網(wǎng)絡(luò )是當前的一個(gè)開(kāi)發(fā)熱點(diǎn)。
 高通創(chuàng )銳訊公司產(chǎn)品管理副總裁Todd Antes |
高通創(chuàng )銳訊公司產(chǎn)品管理副總裁Todd Antes指出，MU-MIMO技術(shù)對于Wi-Fi網(wǎng)絡(luò )的運行方式有著(zhù)革新性意義。在標準Wi-Fi技術(shù)下，設備會(huì )依次連接，此時(shí)每次僅有一部終端收發(fā)數據，因此只能使用一小部分的網(wǎng)絡(luò )容量。當數個(gè)終端接入該網(wǎng)絡(luò )時(shí)，這種依次連接的累積就會(huì )造成數據吞吐量和網(wǎng)絡(luò )容量的下降，如果再加上日漸增長(cháng)的高清點(diǎn)播視頻內容的因素，這種狀況就變得更加糟糕。而MU-MIMO能夠使多個(gè)終端同時(shí)傳輸數據，從而高效使用Wi-Fi網(wǎng)絡(luò )容量，并提高傳輸速度。
通過(guò)近一年來(lái)的市場(chǎng)應用，高通創(chuàng )銳訊支持MU-MIMO的11ac解決方案已得到了大批設備廠(chǎng)商的高度認可。MU-MIMO技術(shù)采用精密算法來(lái)解決多設備同時(shí)連接的困難，優(yōu)化了網(wǎng)絡(luò )中所有設備的連網(wǎng)體驗。從更精確的環(huán)境角度來(lái)看，基于算法的MU-MIMO技術(shù)旨在動(dòng)態(tài)適應信道狀況的改變、終端的活動(dòng)以及應用的需求，最大化地實(shí)現吞吐量和終端性能的提升，這不僅能充分利用可用帶寬，還能在復雜的多用戶(hù)網(wǎng)絡(luò )中保持更好的連接。據介紹，得益于高通這一全新的多任務(wù)解決方案生態(tài)系統，VIVE網(wǎng)絡(luò )能夠比其它11ac網(wǎng)絡(luò )支持更多的終端設備，而且還能讓智能手機、平板電腦、PC和其它消費電子產(chǎn)品獲得最高快三倍的Wi-Fi連接速度。
另?yè)?，目前高通也正在加速發(fā)展千兆位無(wú)線(xiàn)生態(tài)系統，不斷豐富Wi-Fi產(chǎn)品系列組合，其中，802.11ad(60GHz Wi-Fi)是一大重要方向。作為無(wú)線(xiàn)WAN(LTE)和無(wú)線(xiàn)LAN (802.11n/ac/ad)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的領(lǐng)導廠(chǎng)商，高通將充分運用其高集成度和智能化優(yōu)勢，帶來(lái)全新級別的移動(dòng)性能、網(wǎng)絡(luò )效率和服務(wù)連續性。
射頻前端設計復雜度提升
而在無(wú)線(xiàn)通信模塊的射頻前端部分，由于通信制式的快速融合演進(jìn)，在一個(gè)小小的設備里需要支持不同的通信制式組合以及越來(lái)越多的工作頻段，還有為了滿(mǎn)足更大的數據吞吐量所需要的多路載波聚合等，如此眾多因素結合起來(lái)，使得射頻前端的復雜度達到了前所未有的水平。
 愛(ài)普科斯(上海)產(chǎn)品服務(wù)有限公司·TDK集團成員射頻模塊產(chǎn)品市場(chǎng)部經(jīng)理趙衛青 |
TDK旗下的愛(ài)普科斯(上海)產(chǎn)品服務(wù)有限公司射頻模塊產(chǎn)品市場(chǎng)部經(jīng)理趙衛青進(jìn)一步解釋道：“這意味著(zhù)，系統工程師必須能夠很好地平衡PCB空間布局以及為滿(mǎn)足高耗電量而需要高容量電池空間所帶來(lái)的雙重壓力，而代表著(zhù)高集成度解決方案的射頻前端模塊通過(guò)合理的架構設計和免封裝器件的采用，可以使占位面積比分立器件方案來(lái)得更小，從而為整個(gè)電路板的小型化做出貢獻。”
目前TDK主要針對無(wú)線(xiàn)通信模塊的無(wú)源部分(濾波器、雙工器、天線(xiàn)信號分離器、開(kāi)關(guān)等)提供完整的解決方案，為各種制式和頻段組合提供相應的分立器件或集成模塊，其中包括：應用于多模式和多頻段的前端模塊(FEMiD)，以及針對分集接收通路的分集前端模塊(DivFEM)等。由于應用于射頻信號的前端主要用于信號揀選和濾除雜訊，因此，高性能和小型化是產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的兩個(gè)主要方向。
TDK的射頻前端模塊除了采用低溫陶瓷共燒技術(shù)(LTCC)，近年來(lái)還引入了Laminate技術(shù)作為模塊的平臺整合。特別是，TDK愛(ài)普科斯(EPCOS)的關(guān)鍵元件如濾波器/雙工器還可為用戶(hù)提供一個(gè)全面的解決方案：即針對不同頻段的特定需求，可選用聲表面波(SAW)元件、具有溫度補償功能的聲表面波(TC-SAW)元件，以及性能更好的BAW元件。由于工藝的不同，三種器件的制造成本依次遞升，其應用優(yōu)勢在于對模塊產(chǎn)品的性能、價(jià)格、尺寸做到了最優(yōu)化的設計。2015年TDK將推出集成低噪聲放大器的愛(ài)普科斯(EPCOS)分集前端模塊(LFEM)， 這類(lèi)產(chǎn)品很大程度上彌補了DivFEM的性能不足，通過(guò)內置的低噪聲放大器，可彌補前端通路過(guò)長(cháng)造成的信號損失，為PCB布板帶來(lái)了更大的靈活性。
趙衛青指出，隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)消費電子產(chǎn)品的小型化要求，以及可穿戴式設備的逐漸成熟，無(wú)線(xiàn)通信模塊將具有更加強勁的市場(chǎng)需求。未來(lái)無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品的發(fā)展將呈現4G時(shí)代多模式、多頻段、多場(chǎng)景共存的格局，而且還會(huì )與其它通信標準如藍牙/WLAN等相融合，單一模塊的功能日趨于豐富，內部架構也越來(lái)越復雜。當然這也會(huì )造成諸多技術(shù)設計上的挑戰，例如頻段之間的共存互擾問(wèn)題；聲表器件需要重新設計以滿(mǎn)足載波聚合需要的更高性能和指標等等。
移動(dòng)設備訪(fǎng)問(wèn)
