上半年全球芯片銷(xiāo)售額增逾50%，下半年風(fēng)險加劇

關(guān)鍵字： 全球芯片銷(xiāo)售額  PC  手機  增長(cháng) 

行業(yè)組織半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SIA”)日前發(fā)布報告稱(chēng)，2010年上半年全球芯片銷(xiāo)售額增長(cháng)超過(guò)50%，但由于宏觀(guān)經(jīng)濟因素的影響，下半年的半導體市場(chǎng)將面臨更多挑戰。

SIA表示，今年上半年全球芯片銷(xiāo)售額為1446億美元，遠高于去年同期的961億美元。第二季度銷(xiāo)售額為748億美元，較第一季度增長(cháng)7.1%。

SIA主席布萊恩·圖希(BrianToohey)也表示，該組織預計環(huán)比增速“未來(lái)幾個(gè)月將保持溫和”。他還補充道：“消費者信心、就業(yè)增長(cháng)以及整體經(jīng)濟增長(cháng)等宏觀(guān)經(jīng)濟因素仍然有待觀(guān)察，并有可能對下半年的銷(xiāo)售額產(chǎn)生影響。”

部分分析師此前已經(jīng)警告稱(chēng)，芯片市場(chǎng)增速將放緩。

美國券商Wedbush分析師帕特里克·王(PatrickWang)在周一的報告中指出：“盡管周期基本面目前沒(méi)有改變，但我們認為下行風(fēng)險在增加。”

他還引述了多個(gè)預警信號，包括中國和歐洲的增速放緩，以及PC和手機市場(chǎng)下半年的預測較低。

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