8M像素漸成主角，相機模組兼顧高分辨率與輕薄化

智能終端市場(chǎng)的快速成長(cháng)，以及前置鏡頭的普及，已經(jīng)成為目前推動(dòng)相機模組需求量上升的主要動(dòng)力。根據IHS iSuppli公布的數據顯示，2012年全球智能手機的出貨量約為6億部，且至2016年，智能手機將迅速向功能型、入門(mén)級低端手機市場(chǎng)擴張，全球智能手機的出貨量將占到整體手機市場(chǎng)的67.4%左右。另一方面，平板電腦在未來(lái)幾年時(shí)期內也將呈現出爆炸式增長(cháng)的趨勢。作為這些智能終端產(chǎn)品的一項標準配置，高分辨率相機模組可以為用戶(hù)帶來(lái)更清晰的視覺(jué)體驗，也是用戶(hù)在選購產(chǎn)品時(shí)會(huì )重點(diǎn)考量的產(chǎn)品規格參數。

2011-2016年全球移動(dòng)手機出貨量及預計

相機模組在整個(gè)智能終端產(chǎn)品的供應鏈體系中屬于下游零組件之一，現階段，臺灣相機模組廠(chǎng)商占據著(zhù)市場(chǎng)的重要位置，其總體產(chǎn)能約占全球市場(chǎng)的60％左右，較具實(shí)力的廠(chǎng)商有：富士康、群光電子(Chicony)、致伸科技(Primax)、敦南科技等；韓系相機模組廠(chǎng)商以L(fǎng)G-INNOTEK、三星電機等為代表，且正將生產(chǎn)據點(diǎn)遷至中國；其它主要廠(chǎng)商還包括意法半導體、夏普、偉創(chuàng )力旗下的Vistapoint等等。此外，最近幾年，大陸廠(chǎng)商的崛起也不容忽視，其中，浙江舜宇、BYD光電子、廣東光陣等都是當中的佼佼者。

分辨率迅速向8M像素推進(jìn)

當前市場(chǎng)上最明顯的一個(gè)現象莫過(guò)于8M像素高分辨率相機模組正逐漸成為市場(chǎng)的主角。在之前的一段時(shí)間里，市場(chǎng)上高分辨率相機模組的主流是5M像素，少數高端機種配有8M像素的相機模組，但自9月份蘋(píng)果iPhone 5問(wèn)世之后，市場(chǎng)迅速將相機模組的分辨率拉高至8M像素，主流產(chǎn)品也隨之朝著(zhù)8M像素過(guò)渡，高端市場(chǎng)更躍進(jìn)至12M-13M像素。而在前置相機模組部分，高清化同樣是市場(chǎng)的主旋律，目前的主要動(dòng)向是從VGA轉移到HD720P高清相機模塊。

臺灣群光電子業(yè)務(wù)副總經(jīng)理李培然更為詳細地介紹道：“今年上半年的出貨機種仍以3M像素以下為主，但下半年高分辨率相機模組(>5M像素)的需求量快速攀升，這主要是緣于智能手機市場(chǎng)的大幅增長(cháng)，估計2012年全年高分辨率相機模組可超過(guò)總體市場(chǎng)份額的50%?！?

BYD光電子高級項目經(jīng)理趙學(xué)明

對此，BYD光電子高級項目經(jīng)理趙學(xué)明也表示認同，他指出，目前國內市場(chǎng)2M像素的相機模組正在減少，今年3M和5M像素是主流配置，但值得注意的是，8M像素的項目開(kāi)始日漸增多?！坝脩?hù)對手機相機的體驗要求越來(lái)越高，效果上也要求更精細化，以8M和12M像素的新品為例，這些相機模組在結構上要盡量的薄，同時(shí)傳感器采用的都是BSI背照式CMOS傳感器?！?

而在另一方面，8M像素相機模組的成本逐步下調，也使得更多品牌手機開(kāi)始在旗艦機上采用8M像素的模組產(chǎn)品。據業(yè)內人士預計，2012下半年下降最快的應該是5M像素的相機模組，5M像素模組的價(jià)格到今年年底有望達到5.0美元左右，同時(shí)8M像素相機模組的價(jià)格在2013年可能降至9.0-9.5美元之間，這將進(jìn)一步有助于促進(jìn)主流產(chǎn)品開(kāi)始漸漸導向8M像素的相機模組。

輕薄化趨勢帶動(dòng)新工藝發(fā)展

伴隨著(zhù)智能手機和平板電腦等消費類(lèi)電子的超薄化發(fā)展，相機模組的另一個(gè)開(kāi)發(fā)趨勢是在相同高分辨率的條件下，要將模塊做得更小。這意味著(zhù)，傳感器像素增加需兼顧其尺寸，相機模組的像素提升, 但機構尺寸并不能相應增加，也就是說(shuō)，鏡頭高度最低和解析度高要能同時(shí)兼顧。

“這些要求為相機模組的組裝生產(chǎn)帶來(lái)了許多挑戰，”李培然說(shuō)道：“首先，在生產(chǎn)工藝上，隨著(zhù)像素的增加，相機模塊在組裝上要求打件越來(lái)越精密，例如，像素越高，鏡頭與傳感器之間的公差/tilt必須越小，這要求生產(chǎn)工藝的精準度控制和校正水平更高；其次，在模塊設計上，雖然相機模組的零件沒(méi)有幾個(gè)，但如何將這些微小零件組裝成一個(gè)整體，卻非?？简灩S(chǎng)的設計能力，好的設計可以讓后端組裝的風(fēng)險相對變小?！?

　　

為了盡可能降低高分辨率相機模組的高度，一些相機模組廠(chǎng)商開(kāi)始加快從原來(lái)COB工藝向Flip Chip等新工藝的轉變。據了解，目前部分國際大品牌手機廠(chǎng)商的高端機型已經(jīng)采用Flip Chip封裝工藝以降低厚度，與COB封裝技術(shù)相比，Flip Chip工藝可直接讓軟板嵌卡在模塊中央，約可省去0.15-0.4mm的高度，且鏡頭模塊的可靠度也相應提高。

零組件管控尤為重要

受到全球經(jīng)濟不景氣的影響，目前各手機品牌均保守看待其出貨，而中國市場(chǎng)則較為樂(lè )觀(guān)，成為唯一仍繼續成長(cháng)的區域市場(chǎng)。在像素不斷提升，以及機體輕薄化設計的推動(dòng)下，將帶來(lái)相機模組行業(yè)的整體技術(shù)升級。實(shí)際上，相機模組大致上由鏡頭、傳感器、柔性電路板、圖像處理芯片這四大部分組成，在新一輪的市場(chǎng)競爭中，對相關(guān)的鏡頭、傳感器，以及音圈馬達(VCM)等資源的配合度提出了更高的要求，甚至有行業(yè)人士表示，對于模組廠(chǎng)商來(lái)講，關(guān)鍵物料零件的管控能力比如何制定產(chǎn)品的價(jià)格政策更重要。

李培然說(shuō)道：“高分辨率相機組通常也代表著(zhù)傳感器像素尺寸更小，這些日益精密的零組件對廠(chǎng)商物料管控的能力也要求更高，如果物料出現缺失，整個(gè)相機模組就無(wú)法達到應有的水平?！崩缭阽R頭部分，高分辨率相機模組的鏡片制作更為復雜，一方面，鏡片供貨商必須要兼顧鏡片中央和四周的解析度；與此同時(shí)，相機模組廠(chǎng)商也要在生產(chǎn)過(guò)程中做到最佳的物料管控，并且和鏡片供貨商展開(kāi)合作，在有限的機構空間內設計出更具穩定性和生產(chǎn)性的鏡頭，從而提升高分辨率相機模組的性能表現。

值得一提的是，目前智能手機和平板電腦市場(chǎng)的品牌呈多元化，市場(chǎng)變化及規格競爭也較為激烈，要求相機模組廠(chǎng)商必須能夠快速地掌握市場(chǎng)所需要的零組件及解決方案，這也是廠(chǎng)商物料管控能力的一個(gè)體現。特別是針對一些熱門(mén)零組件、新型材料的供應鏈建立和管理，是眾多相機模組廠(chǎng)商極為重視的一項工作。例如，由于近期市場(chǎng)越來(lái)越青睞帶有自動(dòng)對焦(AF)功能的相機模組，使得音圈馬達(VCM)的使用量大增，市場(chǎng)供應趨緊，音圈馬達制造商以日系的思考(Shicoh)、TDK、韓系的Hysonic為代表，中國內地一些新興生產(chǎn)廠(chǎng)商也在積極搶進(jìn)這一市場(chǎng)。此外，藍玻璃濾光片作為傳統濾光片的升級產(chǎn)品在iPhone 4s上得到了應用，并顯著(zhù)提升了畫(huà)質(zhì)效果，預計其將隨著(zhù)iPhone 5和新的iPad產(chǎn)品的推出，成為相機模組中又一重要的零組件。