東芝與瑞薩紓困之計：調整重組及擴大委外代工

據Digitimes報道稱(chēng)，半導體集成組件廠(chǎng)(Integrated Device Manufacturer；IDM)東芝(Toshiba)現居日本半導體龍頭地位，2012年第2季其公司營(yíng)收較第1季衰退25%，僅1,909億日圓(約24億美元)，為2010年以來(lái)單季最低水平，不僅如此，營(yíng)業(yè)損益亦由第1季獲利156億日圓轉為虧損10億日圓。

東芝半導體事業(yè)以NAND Flash等存儲器為主要營(yíng)收來(lái)源，2012年第2季受制于全球NAND Flash價(jià)格仍持續下跌，東芝存儲器營(yíng)收較第1季大幅減少39%，僅953億日圓，且該季NAND Flash獲利率滑落至-1%，致第2季東芝半導體事業(yè)營(yíng)運表現欠佳。

日本另一IDM瑞薩電子(Renesas Electronics)，現居日本第2大半導體廠(chǎng)地位，2012年第2季營(yíng)收較第1季衰退9%，僅1,682億日圓，同樣為2010年以來(lái)單季最低水平，不僅如此，該季瑞薩電子營(yíng)業(yè)虧損達176億日圓，已連續5季虧損。

東芝與瑞薩電子在同樣面臨營(yíng)運困境情況下，均已著(zhù)手重整事業(yè)，其方法皆以調整產(chǎn)品結構、重組生產(chǎn)結構，及擴大委外代工為主要策略。

調整產(chǎn)品結構方面，東芝計劃使NAND Flash等存儲器結合HDD等儲存裝置；瑞薩電子則運用其于全球微控制器(MCU)高市占率，持續擴充MCU與模擬/功率組件(Analog & Power；A&P)成套解決方案，以提升A&P占有率。

重組生產(chǎn)結構方面，東芝因將半導體經(jīng)營(yíng)資源集中于存儲器，已著(zhù)手縮減離散組件生產(chǎn)據點(diǎn)，預定2012年9月完成；瑞薩電子自2011年以來(lái)已出售與關(guān)閉多座工廠(chǎng)，至2015年為止，仍將持續以出售與關(guān)廠(chǎng)方式，縮減日本生產(chǎn)據點(diǎn)。

擴大委外代工方面，東芝除持續提高先進(jìn)制程SoC委外代工比重外，亦于亞洲擴大系統LSI與離散組件后段制程委外代工比重；瑞薩電子則計劃完成生產(chǎn)結構重組后，將其前段與后段制程委外代工比重分別擴大至3成以上。

東芝于系統LSI與離散組件事業(yè)擴大后段制程委外代工動(dòng)向

來(lái)源：東芝，DIGITIMES整理，2012/8