IC Insights：4大因素推動(dòng)未來(lái)十年IC均價(jià)逐步上揚

IC Insights 認為，盡管IC的單位出貨量增長(cháng)預計仍將趨緩，但IC的平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)預計會(huì )呈現良好增長(cháng)態(tài)勢，在2011~2021年之間讓IC市場(chǎng)以每年8.0%的速度成長(cháng)。

目前全球電子產(chǎn)業(yè)都面對嚴挑戰，包括全球經(jīng)濟問(wèn)題，以及在推動(dòng)制程進(jìn)展時(shí)所面臨的諸多技術(shù)障礙，但IC Insights仍認為IC市場(chǎng)將持續增長(cháng)。該機構表示，1996~2011年全球IC單位出貨量每年平均增長(cháng)9.5%。而在接下來(lái)的2011~2021年，受到全球經(jīng)濟趨緩導致對電子產(chǎn)品需求下滑，以及芯片朝高整合度發(fā)展趨緩因素影響，IC單位出貨的平均年增長(cháng)率預計將略為降低至7%。

不過(guò)，IC Insights預估，到2021年為止，IC的平均銷(xiāo)售價(jià)格將推動(dòng)IC市場(chǎng)再增長(cháng)。自1996至2011年，IC的ASP平均每年下降4%。然而，未來(lái)十年內，IC的ASP預估將每年增加1%，讓IC市場(chǎng)在2011~2021年每年呈現8%的增長(cháng)。

IC Insights認為，以下4個(gè)因素，是促使未來(lái)十年內IC的ASP向上提升的主要原因：

* 由于缺乏新機會(huì )，IC產(chǎn)業(yè)目前并沒(méi)有新的制造商加入，這有助于抑制芯片制造領(lǐng)域的過(guò)度投資情況。

*輕晶圓廠(chǎng)趨勢。這也有助于減少I(mǎi)C制造商為了擴充產(chǎn)能而過(guò)度投資。

*資本支出占銷(xiāo)售額的比重可望下降。2011年，該比率達到21%，預計2012年將降至19%，下一個(gè)十年后將降至15%。

*轉移到450mm的進(jìn)度將會(huì )推遲。另外，包括14nm、超紫外光(EUV)、3D晶體管架構等IC制造問(wèn)題，都將延遲芯片產(chǎn)業(yè)轉移至更大尺寸晶圓，再降低成本的時(shí)間點(diǎn)。

編譯： Joy Teng